新兴半导体测试技术研讨会—从研发到产线测试的完整解决方案

根据经济部统计，2011年半导体产值已超过1.5万亿台币，加上新制程及IC技术不断推进，半导体厂商每年需投入高达10%的总体营收在设备上，伴随着2012年近期景气愈趋明朗，产线满载的情形下，「产品测试」端的测试速度及测试品质亦相对被要求，这些无疑都是半导体厂商最重要的任务。

若将产品的测试流程放大来看， R&D进行EVT、DVT，进而再交由产线进行PVT，若R&D和产线使用的测试设备不同，除了增加实质的测试成本，也增加了双方沟通的时间成本；一般统计若R&D与测试端采用相同的测试设备，将可缩减一半的资金成本，且整体时间支出也将缩短2.5倍以上。

为了帮助半导体厂商降低测试成本与时间，美商国家仪器(National Instruments, NI)将于本研讨会介绍如何将PXI平台应用在R&D的研发验证与产线的大量生产测试系统，让R&D端与产线端可以使用相同的测试系统，以大幅减少测试成本，并藉由PXI平台同步测试的优势来提升测试速度，同时分享如何用PXI平台进行多种无线通讯协定的混合测试。

此次研讨会，将于2012年4月12日于新竹科技生活馆举办，特邀在半导体领域具有多年DC、混合信号及RF量测经验的国外专家Heath Noxon与Joey Tun提供专业的现场谘询与技术分享。同时全天精彩丰富的技术主题，由R&D验证常见的混合信号测试延伸至无线通讯测试，再教导工程师如何快速转移至产线进行大量部署。除此之外，现场呈现近10组产业实际应用Demo，完整体验由DC、混讯至RF测试等多种实务应用。欢迎各界相关专业人士一同与会，和NI一起体验PXI所带来的超速测试和一机到底的量测新风潮。

活动报名网址：http://ni.ehosting.com.tw/events/2012_Semi/edm-digitimes/index.html