KLA提供制程端到端解决方案 瞄准Micro LED的量产商机

KLA台湾分公司总裁王聪辉。KLA

2021年随着首款MiniLED背光的高端面板问市后，各品牌大厂纷纷聚焦于MiniLED背光产品线的新发展，NB的市场率先拔得头筹，美系大品牌推出14寸、16寸的高端NB机种，而超过65寸以上的Micro LED电视的市场动态也不惶多让，都将在2022年大张旗鼓展开市场行销的动作，还有箭在弦上的智能手表应用也正蓄势待发，同步激励台湾电子制造与供应链攫取快速成长的商机。

Micro LED结合上游的蓝宝石晶圆磊晶与晶粒制造、中游的IC设计、驱动与封装，再到下游面板与系统整机组装等供应链，当中检测与修复是影响制程良率的关键步骤，制程解决方案供应商与台湾半导体、电子供应链的合作扮演关键的推手，产业界共同期待对上、中、下游都能提供端对端解决方案的国际大厂的优势整合之力。

发挥购并Orbotech后的最大综效，在Mini/Micro LED市场上即将崭露头角

KLA是全球制程控制的市场领导者，在新竹、桃园、台中、台南皆设有办公室，与客户密切合作，以确保当前及未来产品能持续促进下一阶段的技术升级。KLA的市场领导地位归功于该公司成功执行以客户为中心的策略，解决客户面临的最关键的制程控制与制程起动等挑战。KLA于2021年获选为享有盛名的《财星》杂志500大企业之一，并持续招募最优秀、最杰出的人才加入。

KLA台湾分公司总裁王聪辉分享，自2019年2月KLA收购奥宝科技(Orbotech)之后，经过三年的整合，发挥KLA最佳的综效，开拓多角化经营电子产品生态系统的新商机。KLA的电子、封装和组件业务部整合了全方位的检测、量测、数据分析和制程系统组合，满足半导体先进封装、印刷电路板和平板显示器产业的需求，并在Mini/Micro LED市场上找到最好的舞台，即将崭露头角。

由于Micro LED具备高亮度、高对比等优异的显示功能，以及长使用寿命等关键的效能优势，其所要求精密特徵尺寸、结构和异质整合趋势，让KLA看到了一个独特的机会，透过在半导体前段制造技术中40多年累积的创新技术与深厚的实务经验，提供先进制程控制解决方案，并加速提升各个阶段制程良率，这些机台与解决方案能够进一步聚焦于客户端新技术创新与良率快速提升，并创造客户端市场的成功，对KLA而言，Micro LED是一个崭新的挑战，当中可观的商机也成为未来发展的亮点。

2022 Touch Taiwan聚焦于Micro LED制程良率提升解决方案

KLA在2022 Touch Taiwan展览会聚焦于端对端良率提升解决方案，以促成Micro LED进化为成熟的制程，并有效的降低成本，KLA提供包括磊晶晶圆处理、Micro LED 图样化、驱动IC生产、背光模块及巨量转移等制程机台与解决方案，经过坚实验证的制程控制产品，专门设计用来解决复杂Micro LED生产流程中独特且严苛的挑战。

KLA显示器事业部大中华区总裁曹正鹄(Ray Tsao)表示，为了达到高良率生产的要件，必须将每个步骤的良率做最佳化，以达成99.9999%的良率目标，KLA结合半导体，显示器，PCB 与封装的先进技术，协助我们的客户成功打造具竞争力与优质Micro LED显示器的制程架构。

KLA的解决方案在上游端涵盖诸如Micro LED晶圆电浆蚀刻、释放蚀刻及修补程序，KLA着重于确保均匀度、选择性和精度的Micro LED晶圆制程控制。值得一提的是，KLA着重于确保早期检测及预警机制，以掌握在磊晶层及整个Micro LED图样化过程中的任何缺陷等关键议题；再者，在背光板制程控制及良率提升方面，KLA着重于确保电性零缺陷检验，并在巨量转移后的制程控制方面，让所有的LED晶粒正确放置，以确保功能正常。

这次展示的产品亮点首推KLA的Orbotech Diamond 10W直接成像(DI)解决方案，这是适用于MiniLED背光装置的独特白色防焊制程所需的机台，利用高能量光源和宽波长光谱来提升整体品质、精确率和生产效率，并克服诸如严重侧蚀、均匀度、面板表层结构和失真等挑战。白色防焊剂所形成的反射层，提供该装置所需的高反射率，让MiniLED提供比OLED更亮的光源特性，而DI的技术用来做为准确的定位钻孔的位置，该应用需达到5 ~ 10 micron的精密度要求，让原本用在PCB市场上的DI机台，转而在MiniLED市场上有了最佳的发挥空间，目前使用口碑与接受度都受到客户端高度的推崇。

再者，现场也展示KLA一系列由AI驱动的端对端光学检测(AOI)、电性测试及修复的解决方案，提供包括高度精确的缺陷检测和分类，电性检测，以及高导电性纳米银修补的系列解决方案，特别值得一提的是Orbotech OASIS创新人工智能 (AI)软件平台，其透过AI流程改善而创造数十个百分点的产能增加，成为提升良率的关键推手.

KLA全力支持2030年使用100%再生能源的ESG发展路线图

目前MiniLED才刚起步，使用11寸的PCB载板再去拼接成足够尺寸的显示面板，产能与良率学习的步调仍然需要寻求大幅度的突破，同时在日本、韩国、美国三地都快速开发微小化的LED晶粒与技术，由目前的20 micron的LED晶粒朝向10 micron以下的LED晶粒急速前行。所以当LED晶粒愈变愈小之后，整体设计概念也需要翻天覆地的改变，从切割、脚位变小等现实情况下，制程难度将再飙升。

曹正鹄认为玻璃覆晶封装(COG)制程是直接将LED晶粒黏贴于玻璃上，将可在未来的应用上继续贡献关键的成本优势，但也是由于COG对于良率的要求更高，需要从面板厂到上游的晶圆制造的整合更面面俱到，这是KLA从各个领域的Enabling技术出发，再进而提供完整的端对端解决方案的重要价值，目前KLA内部专家透过概念设计(Conceptual Design)与客户端进行对话与讨论，朝向兼顾良率与产能的量产解决方案，以打造最佳的制程设计。

再者，王聪辉指出，为了迎接产业界重视的ESG趋势，KLA制定一系列的策略措施，当中更一举承诺，将于2030年使用100%绿色能源，透过当地组装的配套与供应链的管理，有效降低KLA产品线的碳足迹，热烈拥抱全球ESG的趋势。

KLA在2022 Touch Taiwan南港展览馆一馆4楼，摊位号码M834，欢迎贵宾莅临指导，相关制程解决方案与技术细节，请参考 https://www.kla.com/。