Lam Research以创新制程技术驱策半导体突破　成就新时代

Lam Research以创新制程技术驱策半导体突破，成就新时代。Lam Research

过去数十年来，Lam Research挑战假设、打破常规。当科技发展越趋精密，我们更需宏观思考，不断地驱策半导体产业突破疆界，并开发出能使芯片制造商不断进展的解决方案。

半导体制造是一连串高度复杂叠代的过程。我们的客户面临巨大的技术挑战，需要专注在原子级微缩的创新技术来制造尺寸更小、堆叠层数更高以及效能更提升的原件。Lam Research提供业界领先的制程技术，如乾式光阻(Dry Resist)、选择性蚀刻(Selective Etch)和原子层沉积(ALD)来协助我们的客户解决难题。

随着领先的芯片制造商正把EUV微影系统投入大量生产之用，进一步的提高生产力和分辨率是必要的，才能以更具成本效益的方式微缩至未来的制程节点。Lam Research的乾式光阻和显影技术提供了独特的能力，让芯片制造商只需更改沉积和显影时间便可改变光阻剂厚度。透过实现更低的剂量和更高的分辨率，进而提高生产力并扩大曝光制程空间。

2020年9月Lam Research发表先进的Striker FE平台则是制造高深宽比芯片架构的新型制程解决方案。利用创新、同类产品首创的ICEFill技术，来填充3D NAND、DRAM和逻辑元件在先进制程节点的极端结构。

Striker FE平台的ICEFill专利表面改良技术，可实现更佳的从下而上、且无空隙的间隙填充，并保有ALD(原子层沉积)固有的薄膜品质，同时还可避免DRAM和逻辑元件的塌陷问题。

3D NAND元件的技术蓝图要求蚀刻深度能随着每个新时代的进展越来越深，因此需要提升蚀刻轮廓的均匀度。2021年1月Lam Research推出最新一代的介电层蚀刻技术 Vantex，这是专为现今市场上最智能的蚀刻平台Sense.i所设计。Vantex可控制蚀刻的垂直角度，以满足3D NAND元件特徵的严格放置要求，并在12寸晶圆上实现高良率。

本月，Lam Research更推出Syndion GP产品解决方案，提供深矽晶蚀刻功能，为汽车、电力输送和能源等产业开发下一代功率元件和电源管理芯片。Syndion GP可配置以8寸和12寸晶圆尺寸来制造元件，支持芯片制造商持续推动特殊制程技术的创新与突破。

以上这些技术解决方案都是为了解决芯片制造商的制造挑战，以实现先进逻辑和存储器元件的持续微缩。结合卓越的系统工程、技术的领先优势、基于价值的坚强文化，以及坚定不移的承诺，我们将助力客户，使其创新构想成为现实。

SEMICON Taiwan为半导体业界的年度盛事，本年度为白金级赞助商的Lam Research，很荣幸受邀至异质整合国际高峰论坛 (Heterogenous Integration Global Submit)、微机电暨传感器论坛(MEMS & Sensor Forum)、半导体先进制程科技论坛 (IC Forum )以及高科技智能制造论坛(Smart Manufacturing Forum)进行专题演讲，和业界先进共同关注半导体产业发展趋势以及展望未来科技。

2021年，Lam Research亦参与 Women-in-Tech 论坛，以科技女力为题，和STEM领域的优秀女性意见领袖，讨论并分享多元共融的观点和实务应用，借此鼓励更多女性从业人员投入科技产业，欢迎大家共襄盛举。