G2C+联盟积极部署先进封装设备市场 迎接畅旺的商机

G2C+联盟在2021半导体展联袂展出压力烤箱、自动高温无氧真空烤箱、自动光学检测设备。系统整合芯片(SoIC)的3D封装技术正当红，Soter挑捡机在台市占最高。志圣工业

拜高效能运算(HPC)、人工智能(AI)与5G移动通讯的快速发展之赐，辅以COVID-19(新冠肺炎)疫情所快速推动的数码转型的助力，大量半导体芯片充斥生活周遭的每一个领域，畅旺芯片的需求让全球半导体设备产业迎接这一波横亘数年的订单与蓬勃发展，全球晶圆代工巨擘大举提升资本支出，同步在先进制程与成熟制程结点上大举兴建晶圆厂，更让半导体设备厂商与供应链个个喜上眉梢，2021年赶在岁末年终揭幕的SEMICON Taiwan 2021大展，更将成为观察设备产业界未来成长的重要场景。

志圣工业(C Sun)结合均豪(GPM)及均华(GMM)成立的G2C+联盟，在SEMICON Taiwan 2021半导体展联袂展出，志圣热烘烤、光与压膜产品等高端制程设备；均豪以2D AOI检测、产能自动化系统与智能物流系统，以及均华的半导体封装制程设备，三大主要的设备供应商携手合作出击，为半导体产业界所面临的产能不足的窘境提供解决办法。

全球芯片产能不足的状况，产业界多管齐下，当中以异质整合(Heterogeneous Integration)封装的趋势最引人关注，大量的投资瞄准3D封装的技术，主因在于市场上看到异质整合与系统级封装(SiP)芯片大行其道，全球芯片大厂大量拥抱小芯片(Chiplet)技术，原本需要多颗芯片才能组成的功能，现在整合在一颗SoC上，用以解决芯片不足的问题，所以在国内晶圆代工与封测大厂对3D封装技术大举投资之下，产业界盛传即将看到台湾的黄金十年的盛况，但是对务实的G2C+联盟而言，至少看好这波到2025年的成长机会是值得全体来期待的。

整合一站式服务据点提供联盟客户便利、实时的支持

由于半导体产业界对3D封装制程的创新与技术开发不余遗力，举凡诸如CoWoS、系统级封装(SiP)等新兴主流技术，G2C+联盟针对客户的规格与需求，提供更多样化、更系统化、更周全的价值型服务，不仅各自在台北、新竹、台中各有总公司、分公司，且迅速在高雄成立G2C +联合服务据点，以一站式服务，为客户打造量身订做的解决方案，强化供应链与生态系统的紧密合作。

志圣2021年业绩傲人，以Auto Oven、真空压膜等设备都大有斩获，这次乘胜追击，展示压力烤箱与高温真空烤箱设备，主要锁定在PI固化制程。过去半导体的PI烘烤设备大多采用单价高、维护贵的炉管设计，志圣则异军突起开发具有CLASS 10高无尘度、高均温特色的新产品，提供更优质产品，满足客户的殷切需求，再创营收佳绩。

均豪则以展示2D AOI的光学检测机台，以及智能制造解决方案为核心，由于车载芯片可靠度要求高，重视芯片隐裂(Inner Crack)的检验，所以使用2D AOI技术发展高速自动扫描隐裂检查系统，另外，随着国内晶圆代工大厂拓展海外新厂的投资，对于产线自动化系统与软件整合平台的需求也一起水涨船高，也是这次展示的重点。

目前系统整合芯片(System on Integrated Chips；SoIC)的3D封装技术正当红，均华为OSAT半导体大厂重要的在地供应商，展示视觉多面检验的设备，尤其挟IC晶粒挑捡机在台湾拥有70%的市占率的优势，备受各封装厂青睐，针对车载、AI芯片，以及模块封装都对其旗下系列的设备有相当着墨，持续稳定成长。

碳足迹及节能减碳绩效型塑未来高速发展的契机

响应全球2050年净零碳排目标，半导体供应链在企业推动环境、社会及公司治理(ESG)与碳中和目标下，持续关注推动制程设备与机台的节能减碳的绩效，G2C+联盟积极采取因应的设计与改善，志圣的设备与机台用到热、光与压膜等高耗能的设备，首先于2021年成功开发节能系统，透过加热设备的废热回收装置，让烘烤机台一举达到92%热效率的表现，领先业界。这对于晶圆厂与封测客户而言，预估只要1.5到2年就可以因为节能省电而回收节能系统的投资。

均豪所采取的步骤，先从其下设备的碳足迹追踪上着手，并导入ISO 14061-4标准，透过严格的碳盘查机制的切入，再持续订定节能设备的开发进程。

均华则分享，近年国际航空运塞港塞车的现象拉长海外设备交期，甚至透过航空运产生的碳足迹成为不少客户追求环境永续的阻碍，在半导体产业将供应链碳足迹及减碳绩效列入设备采购指标的趋势下，均华多项高端制程设备成为兼顾规格要求及节能减碳的首选。

对G2C+联盟而言，节能系统的开发更是掌握未来成长契机不可忽视的一环，展望台湾扩建高端先进封装产能的大手笔投资，再加上电动车引领车载芯片的需求，需要凝聚绿色制造的共识，才能真正抓住长远的成功机会。