Toposens透过英飞凌MEMS麦克风实现超声波3D传感器

Toposens新款易于整合的3D超声波传感器透过精确的3D障碍物检测实现了安全防撞。该产品采用英飞凌的XENSIV MEMS麦克风，这款次时代参考产品能够让客户减少开发工作和上市时间。Toposens

Toposens公司与英飞凌科技合作，利用Toposens专有的3D超声波技术实现自主系统的3D障碍物检测和防撞。这家位于慕尼黑的传感器制造商提供3D超声波传感器ECHO ONE DK，利用声波、机器视觉和先进的演算法，为机器人、自动驾驶和消费电子等应用实现了强固、经济和准确的3D视觉。

新款易于整合的3D超声波传感器透过精确的3D障碍物检测实现了安全防撞。该产品采用英飞凌的XENSIV MEMS麦克风IM73A135V01，这款次时代参考产品能够让客户减少开发工作和上市时间。此外，与现有的工业3D传感器相比，它具有成本低与能效高的特性。这项新技术是改善无人搬运车(AGV)效能的理想选择。

英飞凌副总裁暨传感器产品线负责人Roland Helm博士表示：「我们的XENSIV MEMS麦克风能够检测声音脉冲，是透过超声波进行3D物体定位的一个关键元件。它们提供了非常低的杂讯和业界最高SNR(讯噪比)的组合，从而提高了3D数据的可靠性，因此可以探测到来自遥远、复杂和小物体的最微弱的超声波回波。」

ToposensCEO暨联合创始人Tobias Bahnemann表示：「透过英飞凌的MEMS麦克风，我们实现了新的超声波3D传感器，能在超声波频谱中具有很高的整体灵敏度，为我们提供了最佳的距离和最宽广的开放角度。这使我们的AGV、机器人或其他应用即使是在像是IP57防护等级这般恶劣的环境中，也能够避免与各种障碍物发生碰撞。」

一般情况下，光线条件、反射和天气会影响现有传感器技术的表现。然而，Toposens传感器依靠回声定位来生成实时3D点云，可以在最具挑战的条件下导引自主系统，并让消费电子产品能够识别其周围环境。超声波回声定位传感器实现了3D多物体检测，这对避免碰撞至关重要，而且所需的校准工作少，可靠性和坚固性高。此外，超声波传感减少了使用光学传感器时可能出现的大量伪阳性和伪阴性，因而降低了系统效率。