德州仪器将于2022年启动新12 寸半导体晶圆制造基地兴建工程

德州仪器将于2022年启动新12寸半导体晶圆制造基地兴建工程，对长期产能的投资将进一步提升公司的成本优势并强化对供应链的控管。德州仪器

德州仪器(TI)(Nasdaq：TXN)宣布将于2022年在美国德州Sherman启动新12寸(300mm)半导体晶圆制造基地兴建工程。由于电子产品，尤其是工业和车用市场对半导体的需求预计在未来持续成长，这个位于北德州的制造基地最多可兴建4座晶圆厂以满足市场对半导体的强劲需求。目前第一座和第二座晶圆厂的兴建工程将于2022年开始动工。

德州仪器董事长、总裁暨CEORich Templeton表示，「德州仪器未来在Sherman基地制造的12寸晶圆将用于类比和嵌入式处理产品的生产。这是我们长期产能规划的一部分，旨在持续强化我们的制造能力及技术竞争优势，并满足未来数十年的客户需求。德州仪器对北德州的承诺已超过90年，这一决策跟投资更深化德州仪器与Sherman社区的合作夥伴关系及投资。」

第一座晶圆厂预计于2025年开始投产。如果最终该基地的4座晶圆厂全数完成兴建，总投资金额将达约300亿美元，并为当地提供3,000个工作机会。

新的晶圆厂将加入德州仪器现有的12寸晶圆厂阵营，包括位于德州达拉斯(Dallas)的DMOS6、位于德州Richardson的RFAB1 和即将完工并预计于2022年下半年开始投产的RFAB2、以及德州仪器近期收购位于犹他州Lehi且预计于2023年初投产的LFAB。