Rosenberger与意法半导体合作开发独特之60GHz无线技术

Rosenberger与意法半导体合作开发独特之60GHz无线技术的高速非接触式连接器。意法半导体

意法半导体(STMicroelectronics；ST；纽约证券交易所代码：STM)和世界生产阻抗控制和光纤联网解决方案商Rosenberger合作开发非接触式连接器，用于工业和医疗设备的超可靠近距离点对点全双工数据交换。

Rosenberger创新的非接触式连接器 RoProxCon利用意法半导体的60GHz射频收发器ST60A2高速传输数据，不受连接器的移动、震动、旋转和污物(湿气和灰尘)之影响，若为传统的插销与插座则可能导致连线故障。ST60A2兼具Bluetooth蓝牙低功耗和高数据传输速率，打造出不再受线缆羁绊的新型医疗和工业应用。

Rosenberger医疗与工业执行副总裁Folke Michelmann表示，「结合ST的非接触式连线技术与我们的互连和天线设计知识，我们研发出首创高达6Gbps传输速率的全双工通讯并可以完全自由旋转的模块。RoProxCon相较光纤连接器替代品便宜许多，功耗亦较其他射频技术低，让开发者可以不受限地研发创新应用。在与ST合作过程中，受益于低功耗、高可靠性与高吞吐量等优势，让我们的连接器有无限的应用机会。」

意法半导体射频与通讯部总经理Laurent Malier则补充，「我们的ST60A2非接触式收发器让客户能够创造出可靠之高数据速率、高效能的无线连线。Rosenberger在此领域的专业知识与我们的射频芯片组合，是证明这项技术价值的一个非常好的范例。整个电子应用的相关客户都显示对这款收发器的兴趣，亦有几个客户表示其对模块包含天线的需求。ST与Rosenberger合作专案正满足了此一需求。」

意法半导体ST60A2可在几厘米距离内以卓越的极低功耗进行高达6.25Gbps、可靠的点对点高速率数据传输。作业温度范围为-40至+105°C，故ST60A2芯片非常适合工业市场。该芯片的封装面积为2.2x2.2mm，是市面上尺寸最小的射频收发器，其70mW超低功耗，做到可靠的完全非接触式连线。

在 RoProxCon内，意法半导体的收发器搭配一个适合的天线，为智能工厂、医疗技术、连线装置、办公设备、运送机技术、可再生能源和其他高带宽应用等不同应用领域提供了一个绝佳的选择。