Microchip低功耗耐辐射工程型芯片开始供应 进行全面太空认证 智能应用 影音
TERADYNE
Event

Microchip低功耗耐辐射工程型芯片开始供应 进行全面太空认证

Microchip Technology宣布其RT PolarFire FPGA工程型芯片(engineering silicon)已开始出货,同时正进行太空航行零组件可靠性标准认证。设计人员现在可以运用等同于太空认证RT PolarFire FPGA在电子和机械特性上来着手建构硬件产品原型,这些特性能协助建立高带宽轨道(on-orbit)处理系统,同时具备业界最低功耗以及承受太空辐射的能力。

Microchip FPGA业务部门副总裁Bruce Weyer表示:「这是一个重要的里程碑,因为我们向客户开始供应RT PolarFire FPGA工程型芯片(engineering silicon),并启动完整的QML Class V标准的太空航行认证过程。我们的许多客户已经开始使用我们的商用PolarFire MPF500T FPGA来进行卫星应用酬载任务系统(Payload)的开发,现在所有原型制作都可以透过工程型芯片完成,其外型、尺寸适合性和功能能与最终透过航行认证的RT PolarFire FPGA元件完全相同。」

Microchip已对其RT PolarFire RTPF500T FPGA进行了Mil Std 883 Class B、QML Class Q和QML Class V认证,这是太空单晶IC(monolithic IC)的最高认证和筛选标准。RT PolarFire FPGA专为承受火箭发射过程中的应力并满足太空中严苛环境下的效能要求所设计的元件,适用于高分辨率被动/主动成像、精密线上科学测量、多光谱和高光谱成像、以及使用神经网络进行物件侦测与识别等应用。这些应用需要高水准的运作效能和密度、低散热、低功耗和低系统成本等特性。更多Microchip相关信息