2022 TIE Award及未来科技奖首次全球广发英雄帖

2022未来科技馆(FUTEX)将于10月13-15日在台湾创新技术博览会(TIE)隆重登场。TCA

由科技部、中研院、教育部及卫福部共同主办的未来科技馆(FUTEX)将于10月13日至15日在台湾创新技术博览会(TIE)隆重登场，为汇集全球科研能量、打造我国为国际研发创新技术重镇，首次采「Inbound吸引国际人才来台」、「Outbound选送我国优质团队前进国际」策略，办理TIE Award及未来科技奖徵选，吸引海内外关键科研技术聚集台湾，并与产业对接、创造商机。

Inbound吸引人才来台 携手我国顶尖半导体产业办理TIE Award

2022首次办理的TIE Award(Tech Innovation Excellence Award)，是以台湾知名的半导体为号召，向全球新创、法人及学研机构徵选相关技术与应用，并与台湾半导体产业协会(TSIA)、国际半导体产业协会(SEMI)、国研院台湾半导体中心(TSRI)等指标产业单位合作进行徵选、评审，最终协助团队于未来科技馆展出，和我国大厂交流媒合，促进技术与人才落地。

提案类别包括半导体在人工智能(AI)与人工智能物联网(AIoT)、传感器、高效节能、通讯/卫星、智能制造、自驾车、新能源等领域之研发与应用，将以「应用创新性」、「价值创造性」及「在地连结性」作为评分标准，选出10队获奖团队。

本奖项奖金逾10万美金(新台币300万元)，第一名为3万美元；第二名为2万美元；第三名为1万美元及特别奖7名分别可获奖金7,000美元。除此之外，获奖者还可享有TIE展会国内外的行销资源，包括实体及在线展示空间、系列宣传，及台湾科技新创基地(TTA)进驻空间、台湾半导体研究中心(TSRI)特定平台服务等资源。最重要的是，获奖团队将能争取与全球顶尖半导体企业合作之机会。

Outbound办理未来科技奖 选送科研国家队前进国际展会CES

为展出符合产业发展需求的关键科研技术并强化国际链结，除透过未来科技奖徵选出具突破性与创新性的台湾研发成果外，亦将选送具备国际化潜力之团队前往海外布局，盼以颠覆性创新、一流研发人才及引领未来3到10年的前瞻技术，带动产学合作及国际商机。

未来科技奖参加对象为受科技部、中研院、教育部及卫福部补助之科研计划成果，由学研机构(含全国公私立大专院校(含)以上之学术机构、法人)报名参与，配合国家重点政策，鼓励净零排放、精准健康、运动科技、半导体等技术领域申请，将以「科学突破性」、「产业应用性」为评分标准。更多详情，请至TIE Award以及未来科技奖徵件网页查询。