建构第三代半导体供应链 第三代半导体国际论坛厂商关注

「第三代半导体国际论坛」于4月28日盛大举行，吸引了逾200人前来交流。台湾电子设备协会

碳化矽(SiC)产业链已经成为世界各国重点布局的战略性产业，台湾电子设备协会(TEEIA)与许多友好单位与厂商，正在积极推动建构台湾第三代半导体－碳化矽(SiC)制造与设备产业链，配合政府政策结合国际大厂在台深根，共同带动台湾第三代半导体产业发展。为协助台湾产业快速掌握未来商机，台湾电子设备协会、台湾大学工学院、台湾显示器产业联合总会共同合作，于2022年4月28日在台北南港展览馆举办「第三代半导体国际论坛」，邀请国内外重量级讲师，来分享第三代半导体产业发展现况、市场趋势解剖及长晶材料的制造与加工探讨。

在论坛中提到，近几年5G、电动车…等新兴技术陆续问世，带动新一波市场需求，第三代半导体的高频、高功率特色，未来在各类智能化应用领域中扮演重要角色，台湾是全球半导体产业重镇，无论是先进制程掌握度或供应链完整性均领先产业，面对第三代半导体，业者应善用既有优势，积极展开垂直整合与跨域水平合作，为台湾的半导体产业增添成长动能。

半导体领域专业人士也从不同方向探讨第三代半导体的发展脉动。GaN Systems副总经理庄渊棋指出，由电子设备快速普及，全球能源日益短缺，宽能隙半导体的低能耗特色若应用得当，将可提升能源效率，解决能源不足问题。台湾沃孚半导体(Wolfspeed)亚太区业务总监许至全则从新能源角度出发，深入剖析第三代半导体在新时代能源的发展。

电动车已被各国政府与大型车厂视为下一代汽车的未来，以电力为动力来源的电动车，对于电能效率极为重视，阳明交大郭浩中教授认为，碳化矽与氮化镓在电动车系统的角色将十分吃重，他呼吁台湾有意发展此领域的业者，重点关注其技术进程。

此外汉磊科技、尼克森微电子、意法半导体(ST)、环球晶圆、DISCO、碳矽电子、盛新材料、优贝克等业界专家，也就第三代半导体的制程进展与市场解决方案发表精采演说，从论坛中的热络氛围可看出，台湾产业对第三代半导体发展的高度期待，在产官学界的全力投入下，将可迎来新一波半导体发展契机。