Microchip和Acacia合作共同推动数据中心

Microchip和Acacia合作共同推动数据中心路由、交换和都会OTN平台等领域朝向400G可插拔相干光学元件迈进。Microchip

由数据中心扩张和5G网络建设所驱动的带宽需求增加，预计将激发对更快相干高密度分波多工系统(DWDM)可插拔光学元件的需求。并促成数据中心互连(DCI)和都会光传输网络(OTN)平台从100/200G转移到400G可插拔相干光模块以支持这些超连接架构。

Microchip Technology和Acacia(现已成为思科的一部分)为支持此一转移趋势，合作推出由Microchip的DIGI-G5 OTN处理器、META-DX1 terabit安全以太网PHY以及Acacia 的400G可插拔相干光学元件所组成可协同工作的解决方案组合。

其目的是建立一个生态系统，以支持符合400ZR规范的400G CFP2-DCO、QSFP-DD和OSFP模块以及OpenZR+和Open ROADM多源协议(MSA)应用软件。

Microchip通讯事业部副总裁Babak Samimi表示：「DIGI-G5和META-DX1使我们的光传输、IP路由和以太网交换客户能够实施新型的terabit级OTN交换和高密度100/400 GbE和FlexE线卡，提供严格的封包定时和云端设施及营运商5G光纤网络所需的整合安全功能。我们与Acacia在协同运作上的努力成功实现了用于批量部署可插拔400G相干光学元件新线卡的生态系统。」

Acacia(现已成为思科的一部分)产品线管理高级DSP总监Markus Weber 表示：「Acacia的400G相干模块经验证可与Microchip的DIGI-G5和META-DX1设备协同运作，我们认为它是一种强大的解决方案，可有效解决网络容量增长和效率的问题。我们400G OpenZR+CFP2-DCO模块的紧凑尺寸和电源效率可协助网络营运商在数据中心和都会网络之间部署和扩展高带宽DWDM的连接。」