三星IDM综合韧性展现 HBM4助晶圆代工重返成长轨道
- 范维君／综合报导
三星电子（Samsung Electronics）在第六代高带宽存储器（HBM4）中，采用三星晶圆代工事业部生产的基础裸晶（base die），随着近来三星HBM4竞争力提升，市场预期三星晶圆代工事业部的业绩，也将同步改善。因HBM4...
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