先进封装产能2026供不应求 台美封测双雄各揭利器抢单
- 王嘉瑜／台北
地缘政治变局正加速重塑全球封测版图，业界分析，未来5年内AI芯片封装将以「台湾」、「美国」为两大关键据点，并由日月光及矽品、Amkor为代表厂商。两者订单分配上，将各自以台积电CoWoS-R、CoWoS-S技术为主，进一步掌握NVIDIA、超微（AMD...
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