中系SiC基板兵荒马乱 前段班也传萌生退意？
- 黄女瑛／台北
第三类半导体碳化矽（SiC）基板2024年写下历史新篇章，从过往的供不应求、快速翻转为供过于求，主因来自于中系厂主流6寸基板新产能大军压境，使全球各供应链都承受在降价的压力下。中系SiC基板前段班天科合达、山东天岳、同光、烁科、三安等...
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