功率半导体8寸SiC晶圆 日官方补贴3团队研发
- 江仁杰／综合报导
影响功率半导体效能的晶圆基板材料正在改变，由纯电动车等新领域带动的功率半导体市场，从矽基材料转往碳化矽(SiC)材料的趋势下，碳化硅片也从6寸转往8寸发展中。
日本政府为了推动碳化硅片基板朝向8寸的量产发展，透过日本经产省管辖的新能源...
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