Wi-Fi SoC新品封测两方向 QFN封装、预烧测试不可少
- 何致中／台北
Wi-Fi 7时代决战2023年的说法，已经从联发科、高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、英特尔(Intel)等大厂新品策略逐步证实，熟悉三五族供应链业者也坦言，如Qorvo、Skyworks等RF元件、前端模块(FEM)IDM厂，也已经在准备Wi-...
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