强化价格竞争力 三星导入新传感器封装技术
- 杜振宇/综合外电
三星电子(Samsung Electronics)传将自2022年起于低像素CMOS影像传感器(CIS),导入芯片级封装(Chip Scale Package;CSP)新技术,以强化智能手机用镜头零组件成本竞争力。传三星也将增加低像素CIS供应商家数,以提升议价...
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