2022半导体上下游强弱分明 一线IC设计有撑、二线厂恐衰减
- 陈玉娟／新竹
近月来市场频传消费性产品需求力道逐步减弱，2022年相关芯片出货将明显衰减，包括应用处理器(AP)及显示驱动IC(DDI)面临报价反转、客户砍单危机。不过，台四大晶圆代工厂仍信心满满预告2022年产能仍会是供不应求。
受惠疫情爆发带动终端...
会员登入
会员服务申请/试用
申请专线：
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
关键字
