Nepes量产次时代FO-PLP PMIC
- 杜振宇／综合外电
韩厂Nepes已采用扇出型面板级封装(FO-PLP)技术，首次量产电源管理芯片(PMIC)。为抢攻次时代封装市场，Nepes计划2021年底将FO-PLP PMIC产能提升至3倍以上，以方形载板计算，传2022年上半将达月产3,000片规模。
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