2026年先进封装规模达475亿美元 晶圆代工与PCB业者纷纷进场
- 茅堍／综合外电
半导体产业正在进入新的时代，而基于先进封装的异构整合正是满足这些系统性能需求、增加半导体产品价值、提高效能与降低成本的关键技术。调研机构Yole Developpement表示，虽然疫情引发全球经济衰退，但2020年全球半导体市场规模仍成长6.8%，达4,400亿...
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