应材新设备可提升8寸SiC晶圆良率
- 陈端武/综合外电
应材(Applied Materials)日前宣布推出两项新设备,能协助碳化矽(SiC)芯片制造商从6寸晶圆生产过渡到8寸晶圆2生产。每片晶圆的芯片产量大约翻倍,以满足全球对优质电动车动力系统不断成长的需求。
据路透(Reuters)及Elect...
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