Trymax以电浆技术为基础的蚀刻、去胶与固化制程设备制造商

Trymax Semiconductor B.V.是一家专注于先进半导体封装制程设备的供应商，提供以电浆（Plasma）技术为基础的蚀刻（Etching）、去胶（Stripping）与固化（Curing）设备。

其产品应用涵盖乾式去胶（Dry Descum）、去光阻（Ashing）、表面清洗与预处理、轻蚀刻（Light Etching）、以及紫外光（UV）光阻固化与电荷消除等多种制程。Trymax也生产UV固化设备，特别聚焦于化合物半导体制程，广泛应用于制造宽能隙功率半导体元件，例如碳化矽（SiC）与氮化镓（GaN），以及通讯功率放大器（PA）等关键元件的制程中。

Trymax成立逾25年，在台湾市场拥有稳固的客户基础与品牌知名度。本次参加Semicon Taiwan 2025，主要目标是推广产品与深化客户关系。Trymax的产品线支持从100mm到300mm的晶圆尺寸，其客户遍布台海两岸，为功率放大器与射频元件制造商的重要供应商之一。在全球范围内，Trymax于晶圆代工（Foundries）、整合元件厂（IDM）、与晶圆级封装（WLP）厂皆拥有显着市占率，终端应用涵盖功率半导体、汽车电子、MEMS、LED与CMOS等领域。

Trymax的NEO系列电浆乾式去胶系统适用于半导体产业中的清洗与活化制程，具备高效率、高均匀性及优异的重复性。该系统采用射频与微波电源，在真空环境下产生高能量、无序状态的电浆，能够处理多种尺寸的基板，并提供多样化制程技术以满足不同应用需求。

Trymax持续创新以支持客户发展，不仅应用于化合物半导体，也广泛应用于MEMS微机电系统、微流体装置、SOI基板制造、先进封装及光电显示等领域。目前NEO系列系统的全球装机量已超过300套，展现其在电浆制程设备领域的成熟技术与市场领导地位。