Boschman车用与电力模块先进封装设备制造商

Boschman Technologies B.V.成立于1987年，是一家专注于车用与工业电力模块及MEMS传感器先进封装的烧结（Sintering）设备与转移模封（Transfer Molding）技术制造商。公司除荷兰总部外，亦在新加坡与中国苏州设有据点，其中苏州更具在地化制造能力。

Boschman的核心技术包括银烧结（Silver Sintering）与薄膜辅助成形（Film Assisted Molding；FAM），其加压式银烧结制程可有效应对电力模块互连技术的严苛挑战。随着电动车普及、再生能源系统扩张，以及高能效工业与消费电子需求的增加，欧洲与中国的电力模块市场正快速成长。电力模块在高温、高功率及高可靠性条件下运作，对封装技术要求极高。

FAM技术可在高湿与震动等严苛环境中提供保护，同时管理热与电应力；而银烧结相较于传统焊接具备更优异的导热与导电效能。再加上FAM的真空辅助薄膜可防止成形过程中的气孔，确保模块具备更高可靠度与优异的散热效能。

Boschman早期以模块封装模具开发与制造起家，后续拓展至银烧结封装设备的研发，并持续投入先进封装技术的创新。公司长期服务全球电子组装与半导体后段封装产业，提供从研发、小量试产到大量制造各阶段需求的高压烧结封装解决方案，灵活支持不同规模的客户生产环境。

Boschman与台湾产业界合作多年，特别是在电力电子、电源管理与散热解决方案等领域。随着市场需求扩大，台湾的半导体封装测试（OSAT）业者成为Boschman的重要合作夥伴之一，这些业者承接如车用胎压传感器（TPMS）等车用传感器的封装代工业务，使Boschman的设备广受应用。

在商业模式上，Boschman为客户提供封装设计与开发服务，并供应银烧结制程设备，满足车用电子与电力系统产业链的需求，同时亦提供设计打样与小批量组装等增值服务。此外，Boschman与同样参展的荷兰企业Powertrim Technologies维持紧密的上下游合作关系，双方在欧洲共同参与车用与工业电力模块系统制造，携手服务领先的欧洲客户。