ZES辐射硬化科技弥补市场缺口

Zero-Error Systems (ZES)是给卫星提供「一站式」的半导体解决方案的高科技新创公司。 ZES创立于2019年，由多位拥有30多年半导体从业经验的资深专业人士组成。

ZES业务发展与策略副总裁许怀玲受访时说，许多卫星子系统和太空电子设备制造商，为了满足客户的需求而降低成本，都大量的使用商业现成的(COTS, Commercial Off The Shelf)半导体芯片来制造卫星电子系统。然而，这些半导体芯片在太空环境中极易受到太空辐射的干扰，从而可能短路，导致卫星任务失败。

当卫星在太空中出现故障时，基于这些卫星提供服务的供应商将遭受重大损失。视卫星大小而定，一颗卫星的成本动辄数亿元。ZES的设计辐射硬化的专利科技，能让商业现成的半导体芯片不发生故障，解决了太空电子系统的电源可靠性和数据完整性问题，弥补了市场缺口。

ZES保护卫星免受辐射损害的新方法有别于传统。传统方法是对卫星的每个电子器件使用抗辐射的太空级半导体芯片。这样做除了十分昂贵以外，还使得卫星更重，电子组件的选择也受限。并且，太空级半导体芯片在效能上大多要落后商业现成的芯片好几代。

ZES产品在科技上也取得许多第一。其中的闩锁检测和保护(LDAP)是市场上可以快速有效的检测和保护辐射引起短路的科技。安装在卫星中的LDAP智能芯片，通过对其他商业现成的半导体芯片进行实时的智能检测，把辐射对芯片的影响降低到最小。这可让卫星制造商可以大胆的使用最先进的商业现成的半导体芯片，如手机芯片，来制造高效能的卫星，而不必使用传统的太空级半导体芯片。

ZES公司技术官舒为博士受访时解释，尽管商业现成的芯片比太空级芯片更先进，也便宜100至1000倍，它们绝大大多数都不能直接在太空中使用。例如把一个价格仅大约100美元智能手机计算芯片放到太空中，它的使用寿命可能只有3个月，但如果使用一个在效能上落后好几代但价格要超过10万美元的抗辐射计算芯片，它的寿命往往可以超过10年。舒为指出，将ZES独创的基于设计辐射硬化的技术与先进的商业现成的半导体芯片结合起来，可让新一代的卫星和卫星星座更具成本效益和技术优势。

谈到未来计划，许怀玲说，公司的愿景是成为每颗卫星的一部分。公司主要市场在欧洲和美国，但亚太区的新卫星建造和发射不断成长，以新加坡为总部的ZES将能满足亚太区客户不断成长的需求。