意法半导体推出经济型辐射硬化芯片
- 赖品如/台北
服务横跨多重电子应用领域的全球半导体领导商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)简化新一代小型低轨道(Low-Earth Orbit;LEO)卫星的设计和量产。低成本又可靠的低轨道卫星可以从低地球轨道提供地球观测和宽频网络等服务。
ST的新系列辐射硬化电源、类比和逻辑芯片采用低成本塑胶封装,为卫星电子电路提供重要功能。意法半导体甫推出该系列的首批九款产品,其中包括一个数据转换器、一个稳压器、一个LVDS收发器、一个线路驱动器和五个逻辑闸,这些产品用于整个卫星系统,例如,发电配电、机载电脑、星体追踪仪、收发器等卫星系统。意法半导体今后几个月将持续扩大该产品系列,增设更多功能,以供设计师更广泛的选择。
意法半导体通用和射频产品部总经理Marcello San Biagio表示,「我们正处于太空商业化和民营化的新时代,通常称为新太空,其从根本上改变了卫星设计、制造、发射和营运。这些先前小量生产、特制的太空载具正在迅速变为商品,部署于有时包含数千颗星的大型星座中。我们将数十年来支持太空任务所累积的丰富专业知识,结合商用IC制造的技术专长,使新系列产品的定价更具竞争力。健全的功能足以因应LEO环境的挑战,特别是能够满足辐射硬化需求。」