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欧洲投资银行提供意法6亿欧元贷款 强化欧洲产业实力

  • 赖品如台北

欧洲投资银行(European Investment Bank;EIB)为意法半导体钜资支持:为该半导体集团于欧洲研发(R&D)和量产前作业提供6亿欧元贷款。

这笔融资涉及对创新技术产品研发以及先进半导体试产的投资。这笔投资将投放到意法半导体在意大利(Agrate 和 Catania)和法国(Crolles)的现有厂房,为技术产品开发提供资金支持,以因应在所有领域完成环境转型和数码转型时所面临的重大挑战。

全球半导体市场规模目前超过5,000亿欧元,预计到2030年将提升一倍。欧洲约占世界产能的10%,相较几十年前大幅下滑(2000年为24%,1990年则为44%)。

欧洲投资银行对意法半导体的资金支持有助于欧盟与成员国协调制定的欧洲半导体扶持政策落地,加强欧洲半导体产业的研发、设计和制造实力,为策略性工业专案提供公共资金支持。这项政策的目的是在半导体此一重要领域支持欧洲厂商提升市场竞争力,因为半导体产业影响到所有工业领域,尤其是欧洲厂商处于领先地位的工业领域。

法国经济、财政与复兴部长Bruno Le MAIRE表示,「没有数码技术主权就没有政治主权。欧洲必须利用所有金融工具投资新技术。EIB的角色至关重要,其为意法半导体提供了6亿欧元贷款。我们的目标很明确,即加速提升法国和意大利的半导体产能。只有掌握了这项技术,我们才能维护欧盟的策略独立。这些投资可以更协助促进新的经济成长模式,在我们的国家创造高价值制造的就业机会。」

意大利经济与财政部长Daniele Franco表示,「半导体产业是欧盟经济体数码转型的基础。EIB为世界最先进且具创新的意法半导体提供资金支持,这代表着为加强和提升欧洲半导体产业竞争力移动迈出了重要一步,亦为促进就业和经济成长带来显着影响。」

意法半导体总裁暨CEOJean-Marc Chery表示,「多年来我们一直与欧洲投资银行合作,这笔新贷款补充了现有扶持半导体工业的各种投资工具,如欧洲共同利益(IPCEI)重大专案以及目前由欧盟委员会和成员国建立的其他政府扶持专案。在从研发、设计到制造的整个价值链上,与不同的欧洲生态系统展开合作至关重要。ST 将协助欧洲达成2030年产能全球比重将达到20%此一目标,并将继续在欧洲开发和制造创新技术产品,以支持所有产业的环境转型和数码转型。」

EIB副总裁Gelsomina Vigliotti表示,「半导体是关键元件,没有它就不可能做到数码化和生态转型。受益于EIB和ST之间的长期合作关系,自1994年以来双方已经完成了八次融资业务,总值超过31.5亿欧元,欧洲投资银行支持欧洲的自治、竞争力和技术主权计划。」

EIB副总裁Ambroise Fayolle表示,「为企业创新提供资金支持是欧洲竞争力和技术主权计划的元素,是EIB优先的投资专案。这笔用于支持欧洲主要半导体企业研发活动的6亿欧元贷款代表欧洲对该领域的重视,这对我们的经济未来和策略自主至关重要。」