恩智浦携手仁宝推出新整合基站方案

恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.；NASDAQ：NXPI)今天宣布，全球ODM领导厂商仁宝电脑工业(Compal Electronics)运用恩智浦Layerscape和Layerscape Access系列处理器，支持其全新5G整合小型基站(Integrated Small Cell；ISC)解决方案。该全新解决方案旨在提升5G网络密度，能以4天线配置为基础提供高效能，支持全新5G使用案例，包含横跨公用和私有网络的智能城市和工厂、强化室内5G涵盖范围、以及低延迟应用。

5G网络信号衰减快速，特别是需要穿墙或长距离传输的情境。因此需要小型基站增强网络信号，将涵盖范围扩展至室内空间或遍布高密度都会区。仁宝ISC解决方案提供增强网络密度所需的高效能，同时提供用户期待的5G连线低延迟效能。

仁宝副总经理梁志贤表示：「与恩智浦合作让我们能运用Layerscape处理器的极高效能，满足5G网络对更高容量与更广涵盖范围持续成长的需求。该4T4R ISC解决方案能针对移动网络业者和私有网络服务提供商提供多种全新应用和营收流量。」

仁宝ISC解决方案运用恩智浦Layerscape产品组合，包括Layerscape多核心处理器和Layerscape Access LA1200可程序化基带处理器。Layerscape多核心处理器提供高度整合，并运用ARM 64位元核心、网络和网安卸载引擎，提供强大效能。同时Layerscape Access可程序化基带处理器则能透过可程序化引擎进行PHY/基带处理，提供前所未见的灵活度。整套系统透过软件定义的无线电建置，提供数据传输速率超过1Gbps的高效与具扩展性的效能。

恩智浦半导体资深副总裁暨网络边缘总经理Tareq Bustami表示：「与仁宝合作创建此全新高效能解决方案，强调恩智浦 Layerscape产品组合在加速5G部署的能力。此软件可程序化能因应增强5G网络的挑战，特别是针对智能城市和智能工厂。」

透过恩智浦软件可程序化基带(software programable modem)支持的仁宝ISC解决方案，将部署在位于高雄亚洲新湾区的仁宝5G创新实验室，该实验室将聚焦在透过现场认证执行和促进商业化，展现并实现研发成果。全新解决方案也将于2022下半年在日本部署。

恩智浦5G边缘技术产品组合，从天线至处理器，恩智浦提供强大的技术产品组合，以加速5G部署，为基础设施、工业和汽车应用提供杰出的效能和安全性。其中包括恩智浦的Airfast射频功率解决方案系列、Layerscape多核心处理器系列、以及Layerscape Access基带基带(baseband modem)系列。欲了解更多信息，请参阅官网。