筑波科技与美商Teradyne携手推广ETS半导体设备

筑波科技董事长许深福(右四)、美商Teradyne亚太区业务副总裁Richard Hsieh(右三)及ETS推广团队。筑波科技

筑波科技与美商Teradyne携手合作，致力提供客户完整的类比，功率IC测试解决方案，Teradyne自1960年于美国波士顿成立至今，完整的提供从先进SoC、数码、类比、射频、PMIC等各领域IC的自动化测试机台，是全世界领先的半导体测试机台供应商。

Teradyne的ETS平台产品特色，在于能够提供高功率IC/MOSFET/IGBT等测试解决方案，可以依照客户的产品特性、测量和控制的复杂性，来量身定制符合其需求的测试设备解决方案， 符合研发及生产单位，高电压、高电流、高精度、高效率的需求。

面对绿能，电动车，5G通讯等产品功率测试需求逐渐增加，Teradyne亚太区业务副总裁Richard Hsieh表示：「ETS平台产品，为业界最高规格之功率IC测试平台，获得欧洲，美国，及亚州区多个主要车用电子，PMIC设计商采用，能结合筑波科技在Wi-Fi/5G无线通讯及半导体的软硬件整合有多年杰出的经验，可扩大技术专业服务团队及提供可靠、精确及高产出的方案，一直是我们Teradyne带给顾客的服务价值。」

筑波科技董事长许深福强调，「Teradyne与筑波的合作是强强联手，协助客户加快研发与测试的TAT，并实时在两岸提供技术的服务与支持。筑波科技在WBG(Wide Band Gap)宽能带化合物半导体(氮化镓GaN、碳化矽SiC 、氮化铝AlN)的异质材料界面、Wafer、Epi的材料分析MA与故障瑕疵分析FA，已有很好的测试方案。跟Teradyne 的合作，可增强高功率半导体产业的研发品质与生产效率的ROI，就是筑波科技一直以来的核心服务课题。」

Teradyne亚太区行销总监Aik-Moh Ng也补充说：「随着电动车，充电及储能等技术的发展，朝向高充电效率，高可靠度的需求。ETS平台可以符合未来5到10年相关客户的测试需求。可以协助客户完成车用相关超高功率的测试需求。」

立足于无线通讯及半导体测试领域20年的筑波科技，始终秉持着与客户站在一起，提供符合客户需求之半导体测试方案，适用于无线/功率IC/SoC设计等领域。创造双赢的测试设备系统软/硬整合方案服务，并在台湾与大陆皆有专业的销售与技术团队服务支持，提供客户多元化的技术合作夥伴。