从TPCA Show 2021看PCB产业擘划下一个绿金时代

桃园讯

甫于2021年12月底落幕的TPCA Show与IMPACT研讨会，虽受疫情影响从10月延期至12月，但在各方努力下仍顺利开展，并持续与「台北国际电子产业科技展」、「台湾国际人工智能暨物联网展」、「台北国际光电周」三大展，以「台湾国际电子制造联合展览会」型态共同展出，三展结合将台湾电子产业的硬实力推向国际舞台。

2021年TPCA Show计有430家当地外知名企业参展，合计1,172个摊位，吸引34,277名参观者，较2021年成长9%，同期亦举办重量级「IMPACT国际构装及电路板研讨会」，活动达到44场次，涵盖先进封装、异质整合、高端载板、PCB等议题。

桃园市郑文灿市长亲临开幕式表示：PCB是电子产业非常重要的根基，为了让台湾PCB产业维持竞争优势，以面对未来的两大挑战「国际新净零生态系」与「高端制程投资去瓶颈化」，政府有必要扮演更积极的角色。郑市长也表示将协助产业争取行政院支持，擘划PCB高值减碳的永续发展计划。

TPCA发布之PCB、材料与设备的高端技术蓝图，评点出HPC、B5G-Edge、B5G-Infrastructure、高功率为台湾PCB产业发展重点。从2021年TPCA Show所展出的元素中，不乏看到材料、设备商纷纷推出以5G、载板等高端技术需求的产品，显见台湾PCB产业在高端材料、精密设备与智能系统的研发成果与能量。

IMPACT力促半导体与PCB合作，同档期的国际构装暨电路板研讨会(IMPACT 研讨会)，不受疫情阻碍透过虚实整合服务，满足海内外专家对于先进技术交流的需求，其中发表内容获得高度重视，引发热烈讨论，如美光副总裁Dr. Akshay Singh分享未来技术走向3D SiP，IBM资深经理Dr. Shintatro Yamamichi分享量子电脑的走向，欣兴电子李信宏副策略长分享5G AiP技术的发展趋势。

2021年TPCA Show特设PCB智能系统整合应用主题馆，展示iASIA联盟的PCB信息公板模型(ImPCB, Information Model on PCB)，辅以5G通讯的实务应用，结合工研院智能机械云平台，有助降低产线信息收集与数码应用的门槛，促进台湾PCB产业在智能制造的再进化。2021年是台湾PCB产业的丰收年，产业链海内外总产值以24%高成长率，创下1.28万亿产值的新纪录，凸显出PCB产业在疫情中的韧性，但新一轮的净零挑战接续而生，期盼台商上下一心，携手政府、法人的能量，朝向更高端与绿色的制造迈进，再创下一个黄金时代。