5G智能手机换机潮 带动BT载板需求

BT载板的树脂材料由日本三菱瓦斯公司研发。三菱瓦斯化学贸易株式会社

Covid-19疫情之下，2021年台湾印刷电路板(PCB)产值可望突破新台币8,000亿元，创下历史新高。这样的荣景，来自于各个市场应用的持续成长，其中，智能手机扮演关键力道。2021年全球智能手机出货量约13.7亿支，而5G智能手机换机潮的出现，更是被预期将在接下来几年持续推升智能手机出货量，进而带动PCB的成长。

观察全球趋势，世界主要国家于近几年大举布建5G基站，消费端出现5G换机潮。以国内大陆来看，今年(2021)1、2月的5G手机出货量已达4,239.9万支，达手机总出货量占比的68.4％，5G换机速度极快。

以全球范围来看，智能手机2021年出货量约13亿支，5G渗透率为40%。至2025年，智能手机出货量预期达到17亿支，其中5G智能手机的渗透率将突破71％，达到12.2亿支以上，将持续推升手机领域的载板、软板及HDI(High Density Interconnect；高密度互连技术)的技术发展及用量。

IC载板需求增加 成长幅度领先

智能手机是载板的最大应用市场，近年载板产值随着智能手机的持续成长而不断增加。2020年全球PCB产值规模约为697亿美元(含PCB厂后段打件产值)，其中载板产值规模约为110.8亿美元，占全球PCB产品比中15.9％，较2019年成长26.8％，成长速度领先各项主要PCB产品。

IC载板或称IC基板，主要功能为承载IC做为载体之用，并以IC基板内部线路连接芯片与印刷电路板(PCB)之间的信号，主要为保护电路、固定线路与导散余热，为封装制程的关键零件，随晶圆制程技术演进，对于晶圆布线密度、传输速率及信号干扰等效能需求提高，使得IC基板需求逐渐增加。

台湾电路板协会(TPCA)分析，在智能手机、电动车及HPC(High Performance Computing；高效能运算)的带动下，PCB各项产品中，载板一直呈现供不应求的状态，成长前景最受看好，台中日韩纷纷抢进布局。

根据TPCA的说明，2021上半年全球载板产值约为63.7亿美元，若以厂商资金类别为基准来看，台日韩三地厂商预估涵盖2021上半年近9成全球载板市场。其中，以台湾的情况来看，载板是台湾2020年第4大PCB产品，若以生产地细分，载板是台商于台湾生产的第一大产品。

智能手机需求 BT载板为主

智能手机所使用的载板主要为BT载板，近年因5G手机增加SiP、AiP、RF射频模块，持续带动BT载板的使用量。

BT载板是PCB的一种，BT是日本的树酯化学商品名，使用这种材料做为基板材料的PCB，就是BT载板。BT树脂全称为「双马来醯亚胺三嗪树脂」，由日本三菱瓦斯公司研发，虽然BT树脂专利期已过，但三菱瓦斯公司在BT树脂研发和应用方面仍处于全球领先地位。

BT树脂具备高Tg、高耐热性、抗湿性、低介电常数(Dk)等多种优势，但是由于具有玻纤纱层，较ABF材质的FC基板更硬，且布线较麻烦，雷射钻孔的难度较高，无法满足细线路要求，但可以稳定尺寸，防止热胀冷缩而影响线路良率，因此BT材质多用于对于可靠度要求较高的网络芯片及可程序逻辑芯片。目前BT载板多用于手机芯片、通信芯片等产品。

5G毫米波BT载板成长关键

整体来看，5G毫米波是BT载板需求成长的关键因素，5G毫米波(mmWave)芯片所需天线封装AiP，大幅消耗BT载板产能。AiP所需BT载板是其他应用的4~5倍，带动BT载板需求大增。5G智能手机每台约有2至4个AiP模块采用BT载板，以系统级封装(SiP)整合。

根据苹果官方公告，美国型号手机采用毫米波(mmWave)5G，预计将产生两种天线封装(AiP)载板需求，分别为6层和4层，其一可能用于新增的26G赫兹频谱，另一则用于超宽频(UWB)功能，加上现有的3种载板(5层/8层/16层)，预计美国型号的iPhone 13总共会使用5种AiP载板。非美国版本的iPhone手机预期也将跟进推出包含AiP模块的手机型号。

产业专家进一步分析认为，5G毫米波智能手机出货量的市场规模将自2020年的1.05亿美元跳升至至2024年的9.04亿美元、占BT载板需求自2％升至10％，2021~2024年复合成长率达逾70％。

观察BT载板后势 厂商不同调

随着5G手机出货渐增，BT载板2021年呈现供不应求，可以说是全年无淡季，带动PCB厂商积极布局BT载板产能。以PCB大厂南电为例，工研院产科国际所指出，南电预期载板供不应求市况延续到2023年，台湾及国内大陆昆山厂持续透过去瓶颈增BT载板产能，预计2022年首季开出，可增加BT产能约20%。

欣兴则因为主要负责BT载板生产的山莺S3厂于2020年10月大火，所以目前在进行厂房和产能修复，预估会在2022下半年完成修复，产能可进一步提升，另外新丰厂亦提供BT载板产能。反倒是BT载板占比重达5成的景硕，于2021年完成BT载板扩充10%之后，目前决定2022年暂不扩充BT载板。

景硕认为，2021年BT载板的成长幅度已相当大，全年BT载板平均售价(ASP)上涨约5%，涨势持续至第4季，预估2021年整个BT载板市场成长幅度约有20~30%的水准，已大幅优于过去的成长表现，但在iPhone新机拉货期过后，2022年第1季需求就会较为缓和，供需吃紧情况改善，2022年价格是否会持续上涨仍待观察。

另外，现阶段毫米波天线载板市场趋势虽然看好，但是未来前景似有隐忧，待高端先进封装InFO技术兴起后，AiP载板市场可能会受到影响，后势需持续密切观察。