HIWIN集团展现卓越创新能量 2021精品奖金银闪亮

贸协黄志芳董事长(图中)、上银卓文恒董事长(右３)、大银卓秀瑜董事长(左3)合影。HIWIN

第30届「台湾精品奖」选拔共有210家企业、355件产品获奖；并从中再选出30件产品角逐最高荣誉金银质奖。上银科技以「晶圆移载模块EFEM」荣获台湾精品银质奖，关系企业大银微系统以「超薄型直驱马达」荣获台湾精品金质奖，这是HIWIN自2001年来连续22年荣获的第30及31座台湾精品金、银质奖奖座。

上银科技产品是精密设备的关键零组件，在创立之初就以研发创新与自有品牌为企业永续经营主轴。精密工业市场一向为德国、日本所主导，HIWIN经过30多年的深耕，蓄积坚强的研发创新能量，自2001年迄今已连续22年荣获台湾精品金、银质奖，累计31座奖座，其中上银科技累积12金10银的亮眼成绩，大银微系统也获得4金5银的肯定。

上银科技在半导体产业，是提供设备的主要关键零组件，近年来更进一步研发设计制造出晶圆移载模块(EFEM)，并持续运用HIWIN垂直整合能力，成为半导体产业重要核心供应夥伴成员之一。上银科技本次荣获银质奖的产品「晶圆移载模块EFEM」于2018年通过SEMI S2国际安规认证，拥有Class 1洁净度，能有效避免晶圆二次污染。

晶圆移载模块(EFEM)是上银透过垂直整合，搭配自行研发之系统控制，更能定制化服务不同应用制程的客户，弹性选配Wafer ID读取、晶舟盒RFID感应、晶圆寻边校正、凸片检知、站点在席传感等进行规划，并依产品规格搭配对应款式之晶圆机器人，使设备和制程更有效率及竞争力。

晶圆移载模块(EFEM)荣获银质奖展现上银具系统化整合能力，而半导体是台湾现阶段重要产业之一，在世界扮演核心角色，上银晶圆移载模块(EFEM)可协助产业升级，作为台湾半导体设备国产化最佳夥伴，同时把MIT半导体自动化模块带向国际。

大银微系统为台湾高端直驱技术领先品牌，本届以「超薄型直驱马达」荣获台湾精品金质奖。大银超薄型直驱马达仅2.2cm的薄度可谓全球唯一，透过轻薄特性使设备重心降低，以利设备运行稳定，增加生产速度；大中空轴的马达设计，可使设备小型化、设计简单、安装容易、精度提升、降低发尘污染，适用半导体制程、LED制程、电路板检测以及各式AOI应用。

大银超薄型直驱马达是经由马达、编码器、轴承三项大银微系统关键核心技术整合研发出的产品，再透过精密定位平台设计与系统工程的验证，搭配高性能E1系列驱动器与高端运动控制器，达到核心技术的垂直整合，提供客户最佳方案。

上银科技「极微型线性滑轨」也获得本届台湾精品奖肯定，上银(HIWIN)为全球唯二可生产轨道宽度1mm微米级(micron)线性滑轨的制造品牌。极微型线性滑轨具备优化回流系统设计，相较传统微型线性滑轨可减少75%配件数量；一体式的回流系统设计能强化客户产品设备的精度与重现性。

线性滑轨宽度微小至1mm，具微米级(micron)行走精度、低噪音、使用寿命长等应用优势，可提供3C消费性电子产品、光电半导体设备与生技医疗检测设备，其所需高可靠度与稳定性之精密零件；并可提升顾客机器设备的空间利用率与机器设备竞争力，为客户创造更高附加价值。