智能应用 影音
Microchip
infineon

西门子与台积电深化合作 持续认证设计工具

  • 吴冠仪台北

西门子数码化工业软件近日在台积电2021开放创新平台(Online Open Innovation Platform;OIP)生态系统论坛中宣布系列与台积电合作带来一系列的新产品认证,双方在云端支持IC设计以及台积电的全系列3D矽晶堆叠及先进封装技术3DFabric方面,已经达成关键的里程碑。

西门子有多项EDA产品最近通过了台积电的N3与N4制程认证,包括Calibre nmPlatform,西门子IC Sign-off实体验证解决方案;以及Analog FastSPICE平台,可针对纳米级类比、无线射频、混合式信号、存储器与定制化数码电路,提供先进的电路验证功能。

此外,西门子也与台积电密切合作,推动西门子Aprisa布局与绕线解决方案获得先进制程认证,以协助双方的共同客户在晶圆代工厂的最先进制程上,顺利且快速地取得矽晶设计的成功。

西门子数码化工业软件IC EDA执行副总裁Joe Sawicki表示,台积电持续开发创新的矽制程,支持双方共同客户创造全球最先进的IC产品。西门子很荣幸能与台积电长期合作,持续提供推动改变的技术,支持共同客户更快将创新IC推进市场。

西门子对台积电最新制程的支持承诺更延伸至台积电3DFabric 技术。目前,西门子已成功满足台积电3DFabric 设计流程的设计要求。在鉴定流程中,西门子改进了其 Xpedition Package Designer工具,以支持使用自动化避免与矫正功能处理整合式扇出型晶圆级封装设计规则。

此外,Calibre 3DSTACK、DRC和LVS也获得了台积电最新的3Dfabric科技的支持与认证。对客户而言,这些支持3DFabric的解决方案可助其缩短设计与Signoff周期,并减少手动介入相关的错误。

同时,西门子也与台积电合作,针对台积电的3D矽晶堆叠架构开发「可测试性设计」(DFT)流程。西门子的Tessent软件可提供采用阶层架构式DFT、SSN(Streaming Scan Network)、改善的TAP与IEEE 1687 IJTAG网络技术的先进DFT解决方案,这些技术都符合IEEE 1838标准。Tessent解决方案具备扩充性、灵活性与易用性,可协助客户最佳化IC测试技术相关的资源。

台积电设计基础架构管理部副总裁Suk Lee表示,西门子在支持台积电先进技术方面,提供了众多功能与解决方案,这些移动不断提升西门子对于台积电OIP生态系统的价值。盼与西门子加强合作,透过结合其先进的电子设计自动化技术与台积电最新制程与3DFabric技术,协助双方共同客户加速矽晶产品的创新。

西门子与台积电近期亦携手协助一家全球领先的IC设计公司使用Calibre工具在领先的云端运算环境中大幅提升效能及扩充能力。Calibre针对云端环境将最新设定、deck 与引擎等多项技术进行最佳化,协助共同客户缩短芯片制造时间并加快上市速度。