瑞萨开发支持新蓝牙5.3低功耗规范的无线MCU

瑞萨电子宣布正在开发新的微控制器(MCU)，以支持最近发布的蓝牙5.3低功耗(LE)规格。新元件将加入2020年推出的RA4W1蓝牙5.0 LE元件中，成为Renesas Advanced(RA)32位元ARM Cortex-M微控制器系列的一部分。瑞萨预计于2022年第1季推出新MCU的首批样品。

新的蓝牙5.3规范于2021年7月13日发布，包括重要的新功能，例如允许接收器过滤掉与主机软件堆叠无关的封包以改善接收器工作周期；让周边装置能为中央装置提供建议使用的频道，以提高数据吞吐量和可靠性。此外，也增加了低速连线，以改善偶尔需要切换到突发流量时在高低工作周期连线之间的切换时间。

除了这些功能，瑞萨的新MCU将支持蓝牙5.1中导入的方位寻向，以及蓝牙5.2中增加用于立体声音讯传输的等时通道，另外包含软件定义无线电功能将允许客户以后转移到新的规范。

瑞萨在蓝牙开发方面拥有悠久的历史，并且在BLE产品设计方面拥有深厚的专业知识。新产品将有RA系列弹性套装软件的支持，可轻松开发应用程序，以及Renesas QE for Bluetooth LE外挂程序，这是专门支持蓝牙规范和应用程序开发的工具。RA系列的高水准保全及安全机制，包括TrustZone支持，也是这些新产品的一部分。

瑞萨物联网和基础设施业务部资深副总裁Roger Wendelken表示，致力于提供市场上最佳效能、最容易使用和最新功能。透过为蓝牙5.3 LE规范提供早期、强大的支持，让使用RA的客户能够率先将他们的新一代产品推向市场。

瑞萨正规划多个使用新蓝牙5.3 LE MCU以及互补类比、电源和时脉元件的成功产品组合。成功产品组合提供一个易于使用的架构，简化设计过程并明显降低客户在各种应用中的设计风险。