整合边缘设备数据成趋势 DeviceOn/iEdge加速产线智能化

半导体和半导体周边厂商不断追赶先进制程以维持竞争优势，同时推动智能制造来增加生产力，研华四部曲提供边缘数据采集、制程监控、周边装置数据整合、AI整合解决方案与服务，协助打造半导体产业与智能工厂升级。研华科技

工业物联网走进边缘运算时代，具备运算能力、联网功能的边缘设备，将可强化系统的实时性与效能，不过在制造业的设备众多，不同品牌、类型的设备各有专属通讯协定，以往要在产在线整合这些繁复的通讯标准并不容易。

近期研华推出的DeviceOn/iEdge Industrial App(工业应用软件)，就是针对不同制造场域的边缘设备需求而设计，透过研华工业应用软件与旗下硬件产品所组成的Solution-Ready Package(SRP)，更可协助系统整合商与制造业者，快速打造效能与符合应用厂域的工业物联网4.0架构。

研华的DeviceOn/iEdge提供了产线人员方便且安全的管理工具，管理人员除可经由iEdge服务器上的制程管理平台，从线上控管大量机台外，现场人员也能以单机方式进行管理。

此外，近年来OT网络攻击频传，网安问题成为物联网设计重点，研华与Acronis、McAfee等知名网安大厂合作，在DeviceOn/iEdge内建构完善的网络防护机制，能通过阻止未经授权的应用程序的执行来防止零日威胁和高级持续威胁，实时侦测并停止勒索软件进程，并恢复任何暴露和被恶意加密的数据。

管理者还可轻松备份边缘设备的数据，即便遇到攻击而系统遭受锁定时也可快速回复，全面防御勒索软件、提升边缘设备的安全性与可用性。

另外DeviceOn/iEdge也针对不同应用场域，推出了iEdgeSEMI、iEdgePLC与iEdgeVAM等三款工业应用软件。iEdgeSEMI主要是为了解决半导体制造系统中SECS/GEM通讯标准的整合问题。

SECS/GEM是国际半导体产业协会SEMI制定的通讯标准，此标准负责半导体制造设备与上层系统的数据传输，不过产在线众多品牌设备所带来的繁复通讯协议，往往成为系统整合的痛点，iEdgeSEMI则可轻松整合众多不同通讯协定，将汇整数据后再转换为SECS/GEM标准格式，大幅简化边缘端的工业通讯架构，协助系统厂商与半导体业者快速打造智能制造系统。

半导体制造业的复杂工业通讯标准困境也同样发生在传统制造业，原因在于传统制造业所使用的控制设备，不管是品牌或机种都更为多元，整合复杂度也相对更高，对此DeviceOn/iEdge的iEdgePLC除了支持工业自动化通讯标准OPC UA与Modbus外，更纳入了超过450种以上最常用的PLC语言与工业通讯标准，确保产在线不同品牌、类型的PLC，都可透过iEdgePLC传输数据。

另外研华也会协助系统业者先行评估产在线的PLC状态，机型较旧无法直接导入的设备，可透过外挂式电压电流传感模块撷取数据，再与iEdgePLC连结，确保所建构的工业物联网没有管理死角。

除了整合产线通讯标准，可随时掌控机台运作状态也是智能制造系统的重点功能，DeviceOn/iEdge的/iEdgeVAM可长期侦测机台的震动数据，以可视化应用界面方式呈现，协助管理者精准掌握在线的机台震动状态，另外此软件也可设置参数，当震动数据异常时，立即发出信息通知管理者排定维修时程，避免机台无预警故障，导致产线或者仪器停摆而造成的损失。

研华将在2021年第4季推出上述三款整合DeviceOn/iEdge工业应用软件与边缘运算系统的SRP(Solution Ready Package)。

包含半导体智能监控套件，整合iEdgeSEMI与最新Intel第11代Core i5运算平台微型高效边缘智能系统EI-52，协助半导体业者通讯转换整合打造高效能、省空间的边缘制造系统；智能数据采集套件结合iEdgePLC与边缘智能系统EIS-D210，让传统制造商可快速整合产线设备；以及智能震动侦测套件，iEdgeVAM整合EIS-D150高效能边缘智能系统，可精准实时侦测设备的震动数据。

数据力是企业推动数码转型的要素，在制造业中，终端设备的数据掌握能力更是产线智能化能否成功的关键，研华DeviceOn/iEdge与SRP解决方案透过精准到位的软硬件技术，将可协助制造业者快速、便捷的打造具边缘运算功能的工业物联网，顺利启动企业数码转型。