Cadence展开技术新布局 提升芯片设计生产力

随着5G、卫星通讯、异质整合与高效能运算的爆红，不断推升兼具运算、传输与储存技术的半导体需求，也同步刺激产业界飙速发展，半导体芯片设计产业面对高度定制化的艰钜挑战，积极寻求EDA解决方案商的强力支持。

益华电脑(Cadence)于日前盛大召开一年一度的CadenceLIVE Taiwan 2021在线研讨会，揭露全流程的EDA设计解决方案，回应产业界殷切的期待，从芯片设计、系统封装设计、物理特性模拟与数据分析解决方案，迎接半导体的下一个黄金十年的跳跃成长。

CEO陈立武(Lip-Bu Tan)先生以「推动半导体产业的复兴 (Fueling the Semiconductor Renaissance)」为主题首先开场致词，他站在半导体EDA变革的浪头上看数据数据驱动带动未来电子产业的发展趋势。

随着日新月异的半导体尖端制程技术的诞生，加上由多芯片组合而来的模块化芯片设计成为主要的走向，这些使用不同制程节点、不同晶圆厂生产的芯片组合在一起时，造成在电磁特性、散热、机械结构，以及流体动力学等多元的冲击，已经使芯片、封装、PCB和连接器的多重物理特性分析成为必须，这是让Cadence大举跨足物理模拟平台与解决方案的原委。

再者，机器学习(ML)在数据分析上的快速发展，即将在芯片设计流程上扮演更积极的角色，一举开启产业界的深度合作的契机，展望未来，Cadence将持续每年投注近40%营收做为技术研发的创新，协助客户提升生产力和创造更佳的设计品质。

运用云端平台与机器学习技术满足EDA系统需求

议程接续由Cadence总裁Dr. Anirudh Devgan主讲「加速系统设计分析的创新(Accelerating System Design and Analysis)」，他详细阐述Cadence在2021年的新产品策略，聚焦于芯片设计、系统设计，以及运用AI与机器学习进行的数据与智能分析阶段，一共区分成三个主要阶层的解决方案，并打造了设计卓越 (Design Excellence)、系统创新(System Innovation)与普及智能(Pervasive Intelligence)三个核心策略。

他罗列全流程设计的产品组合，包括在芯片设计层次上，强化EDA工具与IP产品组合，在系统设计层次上，侧重于3D IC系统设计的提供，再加上物理特性模拟平台、嵌入式软件与启动软件等多样化的产品组合，至于数据数据分析的层级，Cadence大举拓展AI/ML技术打造云端平台产品组合。

Cadence大举投资物理模拟平台 解决异质整合的复杂设计挑战

这些产品线大量使用Cadence在运算软件的核心能力，Cadence这几年透过积极的研发投资，增产品组合的规模，举凡在Spectre系列产品线中，针对DRAM、FLASH等存储器芯片推出Spectre FX模拟器，以全新架构提供变革性的创新，加快存储器和芯片的验证速度，满足存储器芯片市场的巨大生意机会。

再者，多重物理模拟与分析工具的建立，诸如影响效能的关键的射频(RF)模拟工具，还有在Clarity 3D的电磁模拟和Celsius热传导分析模拟，以及在3D-IC异质整合方面，Cadence推出全新Allegro X平台以简化系统设计流程，并运用混合云技术加速先进封装的开发时程；更在芯片验证部分，从形式验证、到平行模拟器、硬件模拟、以及原型验证，满足不同设计阶段所需的验证与模拟。

此外，为了提升设计生产力与品质，把机器学习演算法导入EDA工具中，Cadence推出Cerebrus智能芯片设计平台，结合增强式学习(Reinforcement Learning)技术与大量的云端技术，提供优化设计流程、提高生产力产出，该产品已获得Renesas与Samsung的使用，这也是回应产业界积极期盼机器学习能够扮演更积极与关键角色。

产业趋势专题演讲议程邀请联发科技(MediaTek)矽产品开发部门谢有庆资深总经理谈5G Mobile的新发展，他对于与Cadence利用机器学习技术发展EDA工具的合作议题，也表达高度的期待。

整体活动有近20家客户夥伴、逾40场专题与技术分享、以7个技术论坛分场轮番登场，分享客户端重要的使用者经验与见解，2021年还新增「系统设计与分析(System Design and Analysis)」技术专场，并展示客户端重要的合作成果，强化Cadence深耕台湾市场的决心。