高通推出业界首款符合R16的5G Open RAN平台

高通技术公司业界首款符合3GPP Release 16规范的5G RAN平台。高通技术公司

高通技术公司宣布推出第二代高通小型基站(FSM200xx)5G RAN平台，为业界首款符合3GPP Release 16规范的5G RAN平台。此全新平台大幅强化其射频能力，可支持全球所有商用毫米波和6GHz以下频段，包括n259(41Ghz)、n258(26GHz)和分频双工(FDD)频段。

奠基于上一代平台FSM100xx不断成长的商业动能，此新一代平台正准备好将毫米波强大的效能推广至更多地方，扩及室内、室外以及全球个个角落。于此同时，透过小型基站高密度化部署，于公共网络和企业专网中导入全新6GHz以下频段应用机会。

这些增强功能以及对新频段的支持，旨在推动前所未有的移动体验，加速5G效能提升和普及于全球更多使用者，并重新形塑家户、机场、运动场馆、医院、办公室和制造业工厂环境中的应用机会。

此外，藉由支持Release 16，全新平台旨在透过支持增强型超可靠低延迟通讯(eURLLC)等控制设备与机器时至关重要的功能，推动转型至未来工厂。

高通小型基站5G RAN平台功能

无人能及的数据传输速率、网络容量与支持全球频段的尖端技术，专为延伸移动5G毫米波涵盖范围和提升功耗效率而设计，此符合3GPP Release 16规范的基带射频解决方案支持1GHz毫米波带宽，提供无可比拟、高达8Gbps的数据传输速率，并在6GHz以下频段中支持更广泛的200MHz频段。

高通小型基站(FSM200xx)5G RAN平台亦支持6GHz以下频段分频双工(FDD)与分时双工(TDD)的200MHz频谱聚合，带来最高达4Gbps的数据传输速率。此功能丰富的解决方案将强大效能、功耗效率与小巧尺寸设计完美结合。

灵活的开放式架构，此高通小型基站(FSM200xx)5G RAN平台旨在支持开放式无线接入网络(Open RAN)与虚拟化无线接入网络(vRAN)，结合开放式界面，有助于部署毫米波和6GHz以下频段、可规模化且具成本效益的5G RAN网络。

此外，符合Open RAN的产品则是为支持所有关键5G功能切分选项而设计，可将RAN解构为符合标准且具互通性的模块化元件，让OEM厂商与电信营运商增强其部署弹性。

整体而言，灵活的开放式架构可促进5G基础设施生态系创新，能帮助从新创公司、中小企业到大型公司，加速过渡至基础设施2.0和5G企业专网的普及。

领先的企业级功耗效率，领先的4纳米制程节点提供出色的功耗效率、高效能与可靠性，同时也是为因应室内与室外部署极富挑战性的功耗、成本与尺寸规格要求。

高通小型基站(FSM200xx)5G RAN平台以更低功耗运作，实现支持以太网络供电(PoE)，可利用同一以太网络支持供电与回传，以简化部署过程、降低成本。它也让在办公室、工厂与公共场所的室内网络部署小尺寸设计成为可能。

高通小型基站(FSM200xx)5G RAN平台是业界首款符合3GPP Release 16规范的5G Open RAN平台，旨在协助驱动未来工厂，并加速过渡至工业 4.0的转型，藉由其支持eURLLC等功能，以提供低延迟与连结可靠性(高达99.9999%)，满足工厂自动化、设备与机器的任务关键控管等需求。

此平台是专为因应5G需求而设计，包括公共网络与企业专网、室内与室外毫米波和6GHz以下频段部署、工业自动化等更多需求。