意法半导体类比和功率晶圆厂专案加入Tower半导体

服务横跨多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体(STMicroelectronics；ST；纽约证券交易所程序码：STM)和世界领先的高价值类比半导体解决方案代工厂Tower半导体公司(NASDAQ：TSEM & TASE： TSEM)宣布一项合作协定，意法半导体将欢迎Tower加入其在意大利Agrate Brianza厂区建立中的Agrate R3 300mm晶圆厂专案。

意法半导体和Tower将联手加速晶圆厂达量产规模，因为量产时程加速是达到高产能利用率以提升晶圆成本竞争力的关键因素。ST和Tower将共享R3无尘室，总面积的三分之一将安装Tower的自有设备。晶圆厂预计将于2021年底准备安装设备，2022年下半开始生产。

意法半导体和Tower将共享无尘室和基础设施，投资购买安装各自的制程设备，共同努力加速完成晶圆厂的制程验证和后续产能提升。工厂运营将继续由意法半导体负责，Tower指派人员将借调至意法半导体担任支持晶圆厂制程验证和量产加速，以及其他工程和制程相关职位。

R3工厂初期阶段将先完成130nm、90nm和65nm智能电源、类比混合信号和射频制程的验证，采用这些技术的半导体产品主要应用于汽车、工业和个人电子。

意法半导体总裁暨CEOJean-Marc Chery表示，「产能利用率是衡量一个晶圆厂的工业绩效和经济绩效的关键参数。在类比、功率和混合信号芯片量产过程中，在Tower优质合作夥伴的加入下，将让Agrate R3 300mm晶圆厂制程验证和量产时程大幅加速，几乎从生产初期就可以达到优化的产能利用率。晶圆厂全面竣工后的产能甚至将高于2018年我们预估的产能。Agrate R3制造的产品将供应汽车、工业和个人电子市场，在中长期内缓解各种应用芯片的供货压力。」

TowerCEORussell Ellwanger则表示，「我们很高兴宣布与意法半导体的合作。ST的先进技术、高效生产运营和诚信经商闻名业界，我们期待双方互利共赢。Agrate的合作案将会显着增进Tower既有65纳米制程技术在300mm晶圆类比射频、功率平台、显示芯片等强力执行力，三倍于既有Tower的300mm晶圆代工产能将满足客户不断成长的需求。」为了执行该专案，Tower将成立一家全资意大利子公司。随着专案的进展，Tower将揭露有关其重要之资本支出投资计划和投资规模的详细信息。