R&S台湾与川升联袂 打造最适毫米波探针馈入封装天线OTA量测系统

R&S台湾与川升联袂打造最适毫米波探针馈入封装天线OTA量测系统。

由国际仪器领衔大厂罗德史瓦兹台湾分公司，与致力于天线自动化量测系统及量测演算法开发的川升股份有限公司(以下简称川升)共同主办，「台湾天线工程师学会」及「IEEE AP-S台南分会」同力协办。

川升工程研发团队凭藉10年以上的天线开发实务，结合R&S之网络分析仪ZNA，以其绝佳的动态范围及极低的接收机杂讯，搭配直观、新颖的人机界面，为半导体、印刷电路板、主被动元件领域所需的毫米波封装天线(AiP)，带来高度弹性且客制化的探针馈入量测方案。

随着5G毫米波AiP于2020年正式导入智能手机中，且汽车毫米波雷达的需求提升，AiP的需求量将在接下来的3至5年展开爆发性的成长。

然而，尽管AiP的上中下游市场商机在可预见的庞大，但其属新兴商机且技术门槛高，故在封测领域的成熟技术是采用传导、辐射分开测试的方法，在AiP开发完成阶段进行S参数传导测试，直到整机开发完成后，再内建AiP模块进行OTA辐射测试，此举缺点是于整机阶段就难以变更AiP的原始设计。

川升李国筠博士分享公司研发团队为解决前述挑战，所开发的S参数与OTA一站式量测设备MW5，能提前分析与优化通常整机测试才能知道的OTA效能，有效地缩短AiP的研发流程与品质。

谈到毫米波元件量测中所遇的挑战，R&S应用工程部许铭仁副理在技术演讲中，提供R&S在高频元件的量测解决方案，同时应用工程师杨承谚也于现场实机展示，如何轻松精准的使用offset的方法获得比TRL校正方法更高的精准度，透过简单的步骤，有效解决研发工程师最关注的议题─如何将治具在量测中反嵌入(De-embedding)。

川升及至高频科技创始人邱宗文博士分享以实现毫米波AiP产品化角度的毫米波天线设计实务，邱博士曾任台湾天线工程师学会理事长及山东省泰山学者海外特聘专家，深耕天线设计与空中下载(OTA)量测逾20年。

邱博士在提供的技术演讲中，强调5G FR2为了降低毫米波(mmWave)高频传输损失，天线与微波电路必须使用AiP(Antenna in Package)的方式来实现，而在毫米波频段的使用条件下，不仅要考虑介质的非线性高频特性(Dk/Df)，金属导电率、平整性及与介质的接触阻抗特性皆会影响辐射性能，加上使用相控阵列技术来提升无线通讯收发距离，天线与天线之间不仅要考虑强度问题，更要顾及相位差异，方能实现良好的通讯品质与用户体验。

本次研讨会报名踊跃，除半导体、印刷电路板及主被动元件厂外，芯片设计及系统厂也共襄盛举，现场座无虚席、济济一堂， 可见AiP天线设计及量测已为业界高度关注的议题！

R&S将延续德国总公司的理念，持续维持对产品严谨品质的诉求，及永续创新的目标，与合作夥伴共同提供高弹性、定制化的量测方案，为此领域的工程师提供更简易、精准的选择。