日月光与AIMS产学合作成果丰硕

日月光中坜分公司总经理陈天赐(右)和国立清华大学讲座教授简祯富分享智能制造与数码转型的经验 与会听众踊跃问答、热烈交流。

日月光半导体中坜分公司与科技部人工智能制造系统(AIMS)研究中心清华大学、中原大学、中央大学等跨校研究团队，推动智能制造产学合作，三年研究成果丰硕，均已实际导入公司创造具体产业价值。4月21日特别与国内工业工程学会于国立清华大学共同举办智能制造产学合作成果发表会，也是首场聚焦在半导体封装测试的智能制造研讨会。

大会主席、日月光半导体中坜分公司总经理陈天赐表示，「智能制造是智能营运和竞争优势的钥匙」，所以推动与跨校团队的长期产学合作，挑选重要的问题并支持三年以上的持续研发，让题目从学术模型建立、实务验证，到系统开发与导入上线，才能创造具体产业价值。

当天包括国立清华大学讲座教授简祯富主任演讲：「决策型组织与数码决策」；勤业众信资深执行副总经理温绍群分享「AIMS x Deloitte台湾制造业智能制造与数码转型关键能力调查报告」；研发成果包括国立清华大学萌芽的紫式大数据公司陈暎仁博士报告「先进IC封装制程之第二焊点参数优化与智能机台保养」、中央大学电机系陈竹一教授报告「晶圆瑕疵侦测」、中原大学工工系项卫中教授报告「物料请购大数据分析与智能决策模型之建置」以及陈平舜教授报告「订单流排程系统逻辑建构研究」等产学合作研究成果。

并举办陈天赐总经理、温绍群资深执行副总经理和简祯富讲座教授的「智能制造高峰论坛」，针对智能制造与数码转型相关议题充分交流；会场并有产学合作成果海报展示及人才媒合等活动，吸引超过两百位封装测试产业相关领域的专家学者与学生与会。

科技部人工智能制造系统研究中心主任、国内工业工程学会理事长简祯富表示，随着半导体晶圆纳米制程不断微缩线宽，不仅是前段晶圆制造挑战物理极限，「后段封装测试需要异质整合和精密加工，智能制造的挑战亦呈等比级数增加」，科技部人工智能制造系统研究中心持续整合跨校研发团队，与产业上下游重要厂商的深度合作研发，持续协助产业升级转型，并透过清华大学智能制造跨院高端主管硕士在职专班(AIMS Fellows)持续培养更多符合台湾各个产业所需的AI智能制造人才。