RF高整合发展 市场产值将达228亿美元

相较于过去的3G、4G标准，5G的应用更为多元，除了影音、上网之外，各种商业模式也将出现，射频元件在5G手机中所扮演的角色也将更吃重，DIGITIMES Research分析师简琮训就在「展望2021年5G手机RF模块发展趋势」议题中，分析今年射频市场动态与业者将面临的竞合挑战。

简琮训指出，频谱资源向来珍贵，在5G时代势必须要重新规划，目前其频谱已朝向更高频段发展，其中中低频sub-6GHz，将成大多数国家发展5G的首选，至于高频毫米波目前仅有少数国家商转，预估3年后才会蓬勃发展。

另外5G手机必须支持支持多模、多频段、多CA组合，因此将对射频前端(RFFE)带来相当的挑战，而由于手机射频的复杂技术与增量元件，将拉高射频前端成本，他预估5G射频前端成本较4G高端手机成长约2倍。DIGITIMES Research预估2021年5G手机出货量约4.7亿支，占所有手机约28.2%，进而带动手机射频前端市场成长，预估产值约为228.1亿美元。

另外手机射频模块也会顺应5G潮流发展，在射频前端元件数量持续增加与PCB板可用面积趋紧两大状态下，射频前端会开始走向模块化，借此提升开发效率、产品可靠度，同时缩小尺寸。

对于2021年的手机射频趋势，简琮训认为将有5大重点，首先是5G手机射频将迈向高整合模块发展，其高成本会推升手机售价；其次是手机射频产业集中度高，五大巨头持续占据5G射频前端市场；第三是5G会驱动手机射频市场成长，天线封装(AiP)将加速毫米波应用落地。

第四是modem业者将开始主导整合modem及射频模块，并提供完整传输解决方案；最后则是OpenRF产业联盟标准化射频与modem界面，将有助节省成本、提升开发效率。总结上述重点，2021年的手机射频市场将呈现高度成长，标准与技术也将持续更迭，从而逐步完善5G商业模式。