2021晶圆代工表现佳 芯片缺货短期难解

2021年全球芯片紧缺，相较于过往芯片平均交期约12到16周，现在能在24周以下都已经是非常好的状况，凸显缺货状况相当严峻，DIGITIMES Research分析师陈泽嘉在「2021年全球晶圆代工展望」演讲中，就从晶圆代工供需两端与其展望、机会与挑战进行分析。

陈泽嘉指出，2021年的全球晶圆代工需求强劲，主要因素有三，一是疫情未稳及中美科技战导致智能手机品牌重新洗牌，供应链拉货动将延续；其次，5G、HPC产品上市带动芯片需求、IDM委外代工趋势不变。第三是汽车市场在2020年第3季复苏后，车用芯片需求随之回温，预估今年车市持续复苏，车用芯片市场将继续增温。

在供给面，晶圆代工业者扩产与价格调涨，为2021年全球晶圆代工产业营收成长带来动能，不过，天灾、极端气候等影响，对紧绷的产能供给带来不确定性，或将加大供应链备货意愿。此外，在全球晶圆代工产能已无法满足消费性电子供应链需求下，车用半导体回温，更让晶圆代工产能一片难求，且晶圆代工业者支持车用半导体生产，恐又排挤部分消费性电子芯片的生产排程。

展望2021年，陈泽嘉表示，在强劲的需求与供给因素支撑下，全球晶圆代工业发展仍延续强劲的成长动能，全年产值可望突破800亿美元，年增率估可达13%。不过在疫情、天灾与中美问题等干扰下，半导体供给成为产业链关注的焦点，尤其在今年芯片缺货状态尚未缓解下，晶圆代工产能供给的稳定性将是今年半导体供应链最关切的议题。