HPC促进AI和云端运算发展：ASMPT占重要一席

TCB制程，将赋予AI和云端运算技术更阔的未来。

自2019年，受COVID-19(新冠肺炎)的影响下，劳动力大减令很多国家经济发展放缓。在疫情期间，为了恢复「正常生活」，我们衍生了一种新的生活模式 –「智能生活2.0」。

这种智能化的生活对工商业界带来不同改变，例如在家工作已成常态、网上会议、视像上课、无人机送件等等遥距模式的服务，为教育、医疗保健和智能家居等不同行业提供了不同的新产品、新服务、新业务模式，支撑各种经济活动。

新的生活方式成为促进经济成长的重要因素，在这数码经济的背后，全是利用人工智能(AI)、大数据、云端运算和数据分析等技术运行，而这些技术都是依赖着半导体的技术精进与演算法。

2021年2月下旬，ASM Pacific Technology (「ASMPT」)公布向客户完成付运第250台热压式覆晶焊接 (「TCB」) 设备，此里程碑凸显了ASMPT于TCB领域的领先地位。该设备已受厂商大量采用，以大批量制造 (HVM) 的生产模式，组装PC和服务器中的最高端逻辑芯片，提供更快捷的AI 和云端运算数据分析。

目前，ASMPT的TCB焊接机已发展至第三代，以进行热压毛细管底部填充 (「Thermo-Compression Capillary Underfill TC-CUF」)制程。公司逐步推进，由芯片到基板 (「Chip-to-substrate，C2S」)、芯片到晶圆 (「Chip-to-wafer，C2W」)，进化到目前的超精密、高产能设备，能够附合未来行业及客户扩张的需要。

ASMPT半导体解决方案业务部门CEO林俊勤先生强调：「受惠于与领先客户的紧密合作，我们在TCB技术方面经验非常丰富，亦非常荣幸成为客户TC-CUF制程程序的首选TCB设备供应商。我们致力以次时代设备，推进技术界限及处理能力，实现芯片互连的爆发性成长，满足客户在先进封装及异构整合方面的要求。」

从市场和技术需求的角度来看，先进封装及异构整合的发展，特别是TCB制程，将赋予AI和云端运算技术更阔的未来。

世界已经进入「智能生活2.0」的新时代，自动化将成为新常态。云端运算、物联网(IoT)和大数据等技术已成主流，AI和5G应用将大幅刺激高效能计算系统(HPC)的需求，观看官方新闻稿请至ASMPT官网阅读。