广和通率先发布MediaTek芯片平台5G模块

支持5G NR Sub-6GHz下双载波聚合(2CC CA)200MHz频率

日前1月11日广和通面向全球发布高整合、高速率的5G模块FG360，搭载MediaTek芯片平台T750，为家庭、企业及移动用户接入5G网络的最后一公里带来卓越的高速无线体验。至此，广和通成为目前业界唯一一家具备为产业客户提供基于多k芯片平台5G无线解决方案能力的5G模块厂商，满足多样化的市场需求。

广和通FG360是一款拥有高整合、高速率、高性价比的5G模块。 FG360搭载MTK T750k芯片平台，采用7nm制程制程，高度整合5G NR FR1调制解调器，4核ARM Cortex-A55 CPU同时提供完备的功能和配置，可支持5G NR Sub-6GHz下双载波聚合(2CC CA)200MHz频率，保证更广的5G信号涵盖。最大SA下行峰值可达4.67Gbps，上行峰值1.25Gbps，提升5G NR Sub-6GHz频段的5G宽带体验。

FG360可支持两个2.5Gbps SGMII接口，支持多种LAN端口配置，多种Wi-Fi配置包括单颗5G 4×4，单颗2.4G 4×4 和5G 2×2+2.4G 2×2双频Wi-Fi 6芯片，将高速无线网络涵盖至终端设备。广和通FG360有FG360-EAU和FG360-NA两个区域版本，主要面向固定无线接入(FWA)、CPE、网关、路由器、工业监控终端、远程医疗终端等智能终端。

FG360支持5G NR Sub 6/LTE/WCDMA多种制式兼容；支持独立组网(SA)和非独立组网(NSA)两种网络架构；尺寸：44×41×2.75mm，LGA封装；GNSS定位。

GPS/GLONASS/Beidou/Galileo/QZSS；支持FOAT/DFOTA/VoLTE/Audio/eSIM等多种功能；丰富的接口：PCIE/USB/I2S/I2C/UART/UIM/GPIO/MIPI/SGMII等通用接口满足IoT产业的各种应用诉求。广和通FG360 5G模块计划于2021年1月启动工程送样，2021年第3季实现规模量产。