志圣推出高端制程设备 结合G2C联盟于TPCA盛大展示

1966年成立的志圣工业在PCB产业界深耕多年，经过半百个年头，在PCB厂商的眼中，尤以「志圣烤箱」的产品品质、定制化能力及高水准均温性令人印象深刻。志圣以成熟的光热技术，陆续开发压膜、曝光等各式PCB制程设备，近期更推出高端制程用真空压膜机、ABF撕膜机等先进机种，是一家与时俱进的老字号设备厂。TPCA SHOW(国际电路板展览会)齐聚台湾及国际各界电路板菁英团队激荡交流，志圣与联盟厂商共同展出，摊位位于一馆4楼M区0820号。

5G、物联网崛起，载板、伺服板更是炙手可热的科技市场，电路板的终端产品精度提升、体积缩小，加上随晶圆制程技术演进，对于晶圆布线密度、传输速率及信号干扰等效能需求提高，使得PCB的压膜制程越来越往IC载板发展。传统PCB压膜制程需要的制程腔体约1~2个，随着往IC载板的制作技术靠拢，三个甚至多个腔体的高端真空压膜需求已走在制程市场前端，志圣开发新一代多腔体真空压膜系统，辅以各种定制化组合，紧贴客户，解决制程痛点。

受到中美贸易以及疫情影响，各国进口商品的门槛在无形间拉高，台湾受惠于亚太地区枢纽的地利之便，对两岸及东亚地区提供的服务更实时且灵活。疫情期间，两岸国外进口的设备与维修人员都不易进入，志圣除了品牌力保证，完善的售后服务系统更是许多PCB产业老客户持续选购志圣的主要原因，尤其志圣技术团队开发压膜前预热机(曝光后PEB)应用面板的加温设计方式，温度均匀性表现更佳，洁净度达到Class 100，重点是具自体腔内清洁功能，无经常性耗材支出，维修保养简易，是这个该制程需求的首选机。

本次TPCA SHOW志圣展出高端滚轮压膜机、压膜前预热机(曝光后PEB)及32寸撕膜机。高端滚轮压膜机以市场最佳的均温能力±2OC、均压能力90%以上及洁净度Class 100等机台能力深获业界青睐，除了机台技术领先，志圣在使用设计上特别优化耗材更新方式，让操作人员能快速更换压轮、刀片等经常性耗材。志圣于2020年09月15日宣布成立G2C联盟，亦在本次展览展现盟军团队，与均豪精密、均华精密、创峰光电、祁昌电测共同合展，能见物流搬运系统、载板及软板的冲孔与外形成型机与软硬板、陶瓷基板电测机，共同提供业界一流的PCB设备。