半导体供给不足 2022年 28/40纳米成熟制程产能仍不乐观

科技大势活动为DIGITIMES Research年度盛事，本次集结11位分析师接力分享半导体、电动车、服务器、云服务等产业趋势观察，以及元宇宙、Open RAN等热门议题。DIGITIMES摄

DIGITIMES Research副总监黄铭章的演讲，聚焦于半导体产业的动态与挑战，主要在于芯片供给不足，他指出几个结构性问题，首先是8及12寸成熟制程的晶圆厂产能成长幅度不足，虽然台积电等业者于先进制程大举启动资本支出，但是成熟制程的产能如28/40纳米制程芯片在2022年多数时间仍然供给不足，过去12寸硅片材料商投资意愿不足，供应者多半仅愿意于旧厂扩产，而非新建工厂的投资，其他诸如IC载板供给不足，以及高单价芯片排挤低价芯片产能，皆是造成芯片供给不足的因素，晶圆厂订单增而代理库存下降，产业界的缺料问题，短期内仍无法解决。

可喜的是上游材料硅片厂商终于展开大规模盖新厂的投资，举凡日本硅片材料大厂SUMCO、台塑胜高科技、环球晶、Siltronic都有从2022年新建工厂的计划，预计2024左右开始量产供货。这一波全球芯片荒，究其背后的原因也是在于大量数据源源不断产生，一举带动高效能运算(HPC)、人工智能(AI)、物联网(IoT)与5G相关的半导体需求。今后，随着服务器CPU提升良率及time to market的需求，2.5D到3D封装技术及Chiplet芯片设计可望普及。

在车用半导体方面，大量车用半导体的需求因为自驾车与电动车的需求水涨船高，牵动功率半导体包括碳化矽(SiC)的潜在商机，一台未来车，等同于一台「有轮子的服务器」，车用半导体的成长受到大家殷切的期待。

延续车用半导体的议题，DIGITIMES Research分析师暨研究经理林芬卉接续探讨电动车产业发展趋势暨台湾供应链，由于全球汽车销量受芯片供给严重缺货影响，2021年全球汽车销售量预估只有7,100万台，但是同期电动车市场表现则是相当亮眼，预估2021年电动车销售量可望达到600万台，年增率将达到91%。

长远来看，车厂为了避免支付碳税与巨额罚款，持续加码投资电动车事业部，国际大厂为提高渗透率，计划在2023年以后，推出售价2.5万美元以下的电动车款，加上富士康力推的MIH联盟，也提高台湾厂商打入电动车供应链的机会；若将电动车供应链展开来看，目前台厂在正极材料、马达动力系统、充电服务的表现，相较其他领域强，值得后续持续观察。