超微Lisa Su首曝与台积电开发3D chiplet　另与Tesla、三星攻入电动车、手机

历年来都是COMPUTEX展会亮点所在的超微(AMD)，CEOLisa Su再度受邀发表主题演讲，此次依旧诚意十足，首度揭露多项产品技术，包括公开展示与台积电打造的「3D chiplet」技术，以最创新的封装技术带来超过200倍的芯片互连密度提升；同时也发...

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