因应2050净零碳排愿景 辛耘提供碳化矽生产设备一站式服务

随着ESG议题在这几年的快速发酵，净零碳排议题成为各行各业所必须投入且加以实现的重要目标，这样的风潮自然也吹进了半导体产业，而在这当中，基于宽能隙的物理特性，对于电力基础设施与电动车中有着重要地位的碳化矽半导体，也就无可避免地在净零碳排的发展目标上，有着重要角色。而辛耘公司亦致力于碳化硅片与芯片产业，提供相关的解决方案，在矽化矽的整体供应链中，亦是不可或缺的重要业者。

因应气候变迁危机，碳化矽扮关键角色

辛耘（Scientech）行销事业群总经理李宏益表示，过去由于碳排不断增加造成的气候变迁所带来的问题，已经日益恶化，若不及早因应，恐怕会带来更大的灾害，像是亚马逊极有可能成为热带草原、海平面每上升一米，将会影响多达670个城市，像是纽约就有可能出现洪水问题、伦敦也有可能会被热带沼泽所淹没。

也因此，近年各国政府与跨国企业，纷纷发起2050年要达到净零碳排的目标，希望能为全球气候变迁所带来的各种问题，贡献一分心力，所以诸多绿能应用如电动车、充电桩、风力发电、太阳能发电等都会搭载碳化矽逆变器与变压器等需求，从过去的IGBT元件升级为碳化矽架构，为净零碳排尽上最大努力与贡献。

从制造到封装，辛耘打造一条龙设备解决方案

辛耘公司是一家半导体光电设备产业的领先厂商，从1979年发展至今，已经有40多年的经验。在未来将致力国际化，以满足全球客户的需求。除了拥有自家的设备产品外，也有代理许多国际大厂的解决方案，以协助半导体厂类型的客户，打造完整产线的设备服务。

李宏益进一步表示，以目前辛耘在碳化矽相关的设备方案，在制程设备上，代理产品如KingSEMI、SMEE、Vistec、Plasma-Therm、Annealsys、ClassOne与MueTec等。封装方面，则有M.Napra、SANYO SEIKO、Pactech与Sempro。换言之，辛耘在碳化矽制造端可以说是能提供一条龙的设备方案供应商。此外，辛耘自身所提供的湿制程单晶圆设备（Wet Process Single Wafer）与湿式工作台（Wet Bench）解决方案，已经可以满足碳化矽六寸与八寸的晶圆制造。而在六寸产线SiC Wafer Reclaim上，辛耘可以提供每月一千片的产能输出。

目前辛耘在化合物半导体的制程生产设备的主要项目如下：1、Wet Bench : Etch / Stripper / Clean / Electro less Plating / ...。2、Single Wafer : Etch / Stripper / Clean / Soak+Spray / ...。3、TBDB 暂时性贴合及剥离设备 : 主要以芯片薄化制程为主。（包含Temporary Bonding、Temporary De bonding、Release Layer Formation、Carrier （Glass) Recycling)。4、SiC Wafer Reclaim。5、Defect inspection : KLA+ Candela。6、Metrology : KLA+ Profiler / MueTec CD & Overlap。

而目前导入的客户群，已经遍及全球，诸如美国、欧洲、韩国与东南亚等，未来在碳化矽领域仍会持续强化各项产线环结的设备方案与实力，为2050年的净零碳排努力。