芯鼎科技宣布首颗Design Service SoC即将量产 导入日本商业应用

芯鼎科技ThetaEye AI V-ASIC芯片与应用。芯鼎科技

芯鼎科技（iCatch Technology）宣布，公司首款基于Solution SoC平台以Design Service模式开发的定制化SoC已完成设计试产与SDK交付，并已导入日本客户产品开发中，预计下半年即可进入量产，展现芯鼎在交付高效能、高整合度芯片设计上的高效率关键实力。

这次客户采用的SoC平台为「ThetaEye AI Solution SoC」，其中整合了芯鼎自研的AI影像信号处理器（AI-ISP）与客户自研的高效能AI推论单元（NPU），打造出兼具高画质与智能运算效能的次时代视觉芯片（Vision-ASIC）。其优异的边缘推论能力与能效比，能实时分析视觉数据，广泛应用于工业、安防与智能设备等场景。

芯鼎同步提供完整SDK与模块化软件架构，协助客户早期启动产品设计，能显着缩短终端客户导入时程并降低整合成本。此「Design + SDK」一体化交付模式，让芯鼎从芯片设计业者转型为系统解决方案夥伴。

此次合作不仅彰显芯鼎在AI视觉芯片领域的技术实力，也展现芯鼎解决方案能符合日本客户最严谨的验测标准，为后续拓展全球市场奠定坚实基础。

芯鼎科技副总经理廖文诚表示：「我们不仅设计芯片，更协助客户快速实现终端商业应用，这正是芯鼎Design Service的价值。我们将持续精进机器视觉技术领域以成为最值得客户信赖的SoC设计夥伴。」