异质整合芯片当道 宜特推材料接合应力分析解决方案
- 吴冠仪/台北
随着不同材料在同一芯片封装的异质整合成为市场热门议题,宜特宣布,与合作夥伴安东帕(Anton Paar)公司推出「材料接合应力强度」分析解决方案,可量测Underfill材料流变特性、异质整合材料间的附着能力与结合强度并计算3D封装矽通孔(TSV)中铜的力学特性,以及测试介电材料(PBO)固化温度对于表面硬度之影响,预期此分析方案,将有助于成为厂商在先进封装、异质整合研发开发的一大利器。
宜特指出,随着5G、AI等新兴科技应用兴起,半导体制程持续微缩,对封装的要求也愈来愈高,具备高度芯片整合能力的「异质整合」封装技术,被视为后摩尔时代下延续半导体产业发展的动能。所谓「异质整合」为将两个、甚至多个不同性质的主动与被动电子元件,整合进系统级封装中(System in a package,简称SiP)。
宜特进一步表示,欲将不同种类的材料封装在一起,衍生的挑战将接踵而至。举例而言,在覆晶封装(Flip Chip Package,简称FCP)中,底部填充剂(Underfill)的选择就会影响异质整合元件的可靠度,常见异质整合元件的故障模式,包括填料沉降(filler settling)、空隙(void)与翘曲(Warpage)产生,因此,若能掌握Underfill的流变特性,对于制程优化有所助益。
另一方面,在异质整合先进封装技术中,表面的机械特性与异质材料间界面的附着能力,将影响元件可靠度。因此宜特与安东帕公司合作,导入分析解决方案,可协助客户确认异质整合元件材料中Underfill的流变特性,以及金属铜、介电材料等的接合应力强度,借此协助先进封装等异质整合客户,确保产品品质。