Manz RDL关键制程设备扮面板级封装PLP要角

活跃于全球并具有广泛技术组合的高科技设备制造商Manz集团，掌握全球半导体先进封装趋势，凭藉在RDL领域应用于有机材料及玻璃材料导电架构制程近40年的经验，垂直向上整合高端芯片，满足不同封装技术需求。目前已成功交付300mm、510mm、600mm和700mm不同尺寸的面板级封装RDL量产线给多家国际大厂客户，满足不同客户的需求，是面板级封装RDL领导设备供应商。

生成式人工智能（Generative AI）的迅猛发展推动了高端AI服务器需求的急剧成长，这进一步推升了对强大GPU运算能力、SoC和庞大HBM存储器系统的整合需求，这也随之带动芯片互联与I/O数量的指数级成长，AI GPU芯片的尺寸也不断扩大，因此，12寸晶圆级封装产能因此面临压力，尤以为首的CoWoS供不应求。在此背景下，面板级封装因拥有较高的面积利用率，提供了更高的产能和降低的生产成本。Manz亚智科技总经理林峻生先生指出：「将芯片排列在矩形基板上，最后再透过封装制程连接到底层的载板上，让多颗芯片可以封装一起，Chip-on-Panel-on-Substrate（CoPoS）「化圆为方」的概念，是封装的大趋势。」Manz 不断地朝此方向精进，目前也积极应用玻璃于先进封装技术中，未来玻璃基板的导入将同时提高封装效能与改善散热性能，也成为Manz推动面板级封装新技术成长的重要因素。

持续精进RDL重布线层制程技术，应用于不同导电层架构及封装技术

先进封装大致由印刷电路板、IC载板以及晶圆三大领域组成，是延续摩尔定律的进程，而RDL制程是确保先进封装可靠性的关键支柱。为了满足新兴应用AI的性能需求，Manz在RDL制程经验的基础上进行了前瞻性的技术研发，投入更多研发能量，转向以玻璃基板为基础的架构，目标是使芯片整合封装具备更高带宽、更大密度和更强散热能力，伴随增大基板尺寸以提高生产效率与产能。

因此，Manz的RDL技术再度精进，聚焦于高密度玻璃与多样化化学品等制程材料的合作开发与制程设备整合设计，强调针对不同类型、不同厚度的玻璃达成内接导线金属化制程与TGV（Through Glass Vias）制程技术，满足高纵深比的直通孔、高真圆度等制程需求。利用不同温度控制、流态行为控制及化学药液，有效控制玻璃通孔内形状配置及深宽比，满足客户多元规格要求，是半导体制造商用于生产先进2.5D和3D封装的最佳利器。

创新材料与供应链整合，助攻面板级封装量产进程

无论是先芯片（Chip First）还是后芯片（Chip Last）制程，或是对应不同的导电架构，Manz亚智科技与来自不同领域的客户、材料商及上下游设备商紧密合作，应对RDL线路增层挑战，共同发展多样化AI芯片量产解决方案。

Manz亚智科技总经理林峻生先生指出：「为了提供客户全方位及多元的RDL生产制程设备解决方案，迎接AI芯片面板级封装的快速成长商机，我们积极整合供应链夥伴在制程、设备、材料使用上积极布局，并在我们厂内建置试验线，为客户在量产前进行验证。面板级封装将是下一代封装的新势头， Manz从 300mm 到 700mm的 RDL生产制造设备拥有丰富的经验，从我们技术核心延伸实施到不同封装和基板结构，确保了客户在先进封装制程上的灵活性性。」

Manz欢迎于SEMICON Taiwan 2024展期间，至Manz展位了解面板级封装 RDL生产设备解决方案。
摊位编号：南港展览馆二馆一楼Q5152